[發明專利]一種耐刻蝕電路板用的TPU薄膜及其制備方法在審

申請號：	201710896799.0	申請日：	2017-09-28
公開（公告）號：	CN107652661A	公開（公告）日：	2018-02-02
發明（設計）人：	王一良;楊博;何建雄	申請（專利權）人：	東莞市雄林新材料科技股份有限公司
主分類號：	C08L75/04	分類號：	C08L75/04;C08L63/00;C08L23/12;C08K9/06;C08K3/08;C08K3/34;C08K7/06;C08J5/18
代理公司：	北京品源專利代理有限公司11332	代理人：	鞏克棟
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種刻蝕電路板 tpu 薄膜及其制備方法
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【說明書】：

技術領域

本發明屬于高分子材料領域，涉及一種耐刻蝕電路板用的TPU薄膜及其制備方法。

背景技術

電路板可稱為印刷電路板或印刷線路板，傳統的制作工藝方法包括光化學法和模板漏印法等。這些工藝的主要缺點有制造工序多，對高密度、高精度印制電路板易帶來較大誤差；腐蝕去除的導電材料很多，造成貴金屬的大量浪費；電鍍、腐蝕等工序使用的溶液對環境造成很大的污染等。特別是當導線線寬及導線間距小到一定程度時，由于腐蝕過程中的側向腐蝕行為，將無法保障導線的精度與均勻性，無法制作更高精度的印制電路板。

刻蝕法是處理半導體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種詳單重要的步驟，廣義上講，刻蝕法是通過溶液、反應離子或其他機械方式來剝離、去除材料的一種統稱。刻蝕法的選擇性好，重復性好設備簡單成本低，并且刻蝕法可以避免因道具物理尺寸大小等影響布線質量的“瓶頸”因素，也可以避免由于腐蝕過程中的側向腐蝕行為而造成的導線精度與均勻性問題。但在刻蝕過程中仍需保證不需要刻蝕處的表面完全不被損壞，因此，目前急需一種耐刻蝕性能優良且材料機械性能良好的薄膜材料來保證電路板表面高精度、高密度布線的要求。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種耐刻蝕電路板用的TPU薄膜及其制備方法。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，本發明提供了一種耐刻蝕電路板用的TPU薄膜，所述TPU薄膜的制備原料包括以下組分：

本發明提供的耐刻蝕電路板用的TPU薄膜的制備原料中包括TPU顆粒、環氧樹脂和聚丙烯纖維，三者配合使用，在可以確保材料力學性能的同時確保材料的耐磨性；原料還包括鎳粉、碳化硅和導電碳纖維，三者相互結合，可以提高材料的耐刻蝕效果，同時添加有硅烷偶聯劑，硅烷偶聯劑可以保證鎳粉、碳化硅和導電碳纖維在有機材料中的相容性，三者在基體中分散均勻且存在穩定，這樣可以確保所得的TPU材料具有優良的耐刻蝕性能。

在本發明中，所述TPU顆粒的重量份為30-50重量份，例如30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份等。

在本發明中，所述環氧樹脂的重量份為20-40重量份，例如20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份等。

優選地，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂與含磷環氧樹脂的混合物、酚醛環氧樹脂與含磷環氧樹脂的混合物或雙酚A型環氧樹脂與酚醛環氧樹脂的混合物中的任意一種，優選雙酚A型環氧樹脂與酚醛環氧樹脂的混合物。

在本發明中，所述聚丙烯纖維的重量份為20-40重量份，例如20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份等。

優選地，所述聚丙烯纖維的長度為3-8mm，例如3mm、5mm、7mm、8mm等。

本發明創造性的將TPU顆粒、環氧樹脂和聚丙烯纖維三者配合使用，作為基礎材料成分存在，三者配合使用，可以保證材料的機械性能的同時保證材料的耐磨性。

在本發明中，所述鎳粉的重量份為10-20重量份，例如10重量份、12重量份、15重量份、17重量份、20重量份等。

在本發明中，所述碳化硅的重量份為5-10重量份，例如5重量份、7重量份、8重量份、9重量份、10重量份等。

在本發明中，所述導電碳纖維的重量份為1-5重量份，例如1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份等。

本發明所述的耐刻蝕電路板用的TPU薄膜的制備原料包括鎳粉、碳化硅和導電碳纖維，三者配合使用，協同增效，可以增加材料的耐刻蝕性能，確保在刻蝕過程中，有TPU薄膜覆蓋的襯底表面受TPU薄膜保護而免被刻蝕。

在本發明中，所述硅烷偶聯劑的重量份為3-8重量份，例如3重量份、4重量份、5重量份、7重量份、8重量份等。

優選地，所述硅烷偶聯劑為KH550、KH560或KH-570中的任意一種或至少兩種的組合。