[發明專利]一種耐刻蝕電路板用的TPU薄膜及其制備方法在審
| 申請號： | 201710896799.0 | 申請日： | 2017-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN107652661A | 公開（公告）日： | 2018-02-02 |
| 發明（設計）人： | 王一良;楊博;何建雄 | 申請（專利權）人： | 東莞市雄林新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L75/04 | 分類號： | C08L75/04;C08L63/00;C08L23/12;C08K9/06;C08K3/08;C08K3/34;C08K7/06;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 刻蝕 電路板 tpu 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種耐刻蝕電路板用的TPU薄膜，其特征在于，所述TPU薄膜的制備原料包括以下組分：
2.根據權利要求1所述的耐刻蝕電路板用的TPU薄膜，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂與含磷環氧樹脂的混合物、酚醛環氧樹脂與含磷環氧樹脂的混合物或雙酚A型環氧樹脂與酚醛環氧樹脂的混合物中的任意一種，優選雙酚A型環氧樹脂與酚醛環氧樹脂的混合物。
3.根據權利要求1或2所述的耐刻蝕電路板用的TPU薄膜，其特征在于，所述聚丙烯纖維的長度為3-8mm。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的耐刻蝕電路板用的TPU薄膜，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為KH550、KH560或KH-570中的任意一種或至少兩種的組合。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的耐刻蝕電路板用的TPU薄膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：
(1)將TPU顆粒、環氧樹脂和聚丙烯纖維混合均勻；
(2)將鎳粉、碳化硅和導電碳纖維混合均勻，而后向其中加入硅烷偶聯劑混合均勻；
(3)將步驟(1)得到的混合物加入雙螺桿擠出機的主喂料口，將步驟(2)得到的混合物加入至雙螺桿擠出機的側喂料口，擠出成型得到所述耐刻蝕電路板用的TPU薄膜。
6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)所述混合時的攪拌速度為80-120r/min。
7.根據權利要求5或6所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)所述將鎳粉、碳化硅和導電碳纖維混合時的攪拌速度為50-80r/min。
8.根據權利要求5-7中任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)所述加入硅烷偶聯劑后混合時的攪拌速度為100-120r/min。
9.根據權利要求5-8中任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)所述雙螺桿擠出機的喂料段溫度為130-140℃，混合段溫度為150-170℃，擠出段溫度為170-190℃，機頭溫度為160-170℃。
10.根據權利要求5-9中任一項所述的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
(1)將TPU顆粒、環氧樹脂和聚丙烯纖維在80-120r/min的攪拌速度下混合均勻；
(2)將鎳粉、碳化硅和導電碳纖維在50-80r/min的攪拌速度下混合均勻，而后向其中加入硅烷偶聯劑，在100-120r/min的攪拌速度下混合均勻；
(3)將步驟(1)得到的混合物加入雙螺桿擠出機的主喂料口，將步驟(2)得到的混合物加入至雙螺桿擠出機的側喂料口，擠出成型得到所述耐刻蝕電路板用的TPU薄膜，其中所述雙螺桿擠出機的喂料段溫度為130-140℃，混合段溫度為150-170℃，擠出段溫度為170-190℃，機頭溫度為160-170℃。
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