[發明專利]一種用于8寸晶圓片的快速清洗槽在審
| 申請號： | 201710893562.7 | 申請日： | 2017-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN107546158A | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發明（設計）人： | 周文華 | 申請（專利權）人： | 上海強華實業有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙)11504 | 代理人： | 宋林清 |
| 地址： | 201507 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 寸晶圓片 快速 清洗 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于8寸晶圓片的快速清洗槽，其特征在于，8寸晶圓片被放置在晶圓片載具內，當所述晶圓片載具放置在所述快速清洗槽內時，在對應所述晶圓片載具內晶圓片的兩側設置有噴淋管，
所述噴淋管的角度設置使得當水柱從噴淋管噴出時，水柱直接噴射到晶圓片的表面。
2.如權利要求1所述的用于8寸晶圓片的快速清洗槽，其特征在于，在所述晶圓片載具兩側設置的噴淋管的角度設置是對稱的，使得兩側噴淋管噴射到晶圓片表面的水柱呈現為對稱狀態。
3.如權利要求2所述的用于8寸晶圓片的快速清洗槽，其特征在于，在所述晶圓片載具兩側沿著晶圓片載具方向設置的噴淋管的數量對應在所述晶圓片載具內裝載的晶圓片的數量，保證每對噴淋管對應一片晶圓片。
4.如權利要求1所述的用于8寸晶圓片的快速清洗槽，其特征在于，所述晶圓片載具安放在所述快速清洗槽底部的立柱上。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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