[發明專利]基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源

在審

• 申請號: 201710892342.2
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN107870483A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 孫海桂;孫濤;彭友;陳龍
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙)11390
• 代理人: 胡劍輝

技術領域

本發明屬于LED背光技術領域，涉及一種側入式背光源，具體是一種基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源。

背景技術

進入二十一世紀以來，隨著LED背光技術的迅猛發展，消費者對LED高色域顯示器等方面的需求日漸增強，要求其顏色更加豐富，層次感更好，色彩還原度更高。而現有的LED高色域背光源方案主要有：(1)將紅、綠熒光粉與封裝膠混合，然后點涂在藍光芯片上，通過光色復合形成白光；(2)將R、G、B三芯片混合成白光；(3)采用量子點膜或者量子點管，通過藍光或UV背光燈珠激發，得到高色域白光。

但無論是將紅、綠熒光粉與封裝膠混合，然后點涂在藍光芯片上，通過光色復合形成白光，還是R、G、B三芯片混合成白光，又或者量子點膜、量子點管均存在以下各種缺陷：

①目前商用的熒光粉大都為YAG粉或硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉、氟化物熒光粉、KSF熒光粉、β-SiAlON，色域僅能達到72％-93％；

②熒光粉的激發效率低，提高色域只能通過增加用量來實現，遠遠不能滿足當今社會對更低能耗、更高能效以及更高色域的要求，且紅色熒光粉的色純度不高，NTSC色域值始終無法突破100％；

③R、G、B三色LED芯片混光困難，且散熱也存在問題，同時驅動控制系統更復雜；

④當前商業的量子點材料很容易受溫度、濕度的影響而導致失效，同時由于量子點制備工藝復雜，產量低，穩定性差，價格較高，未能完全普及。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，CSP燈珠采用周圍白條保護再涂敷熒光膜，具有頂部和兩側三個面發光，可得到平行均勻的光源。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，包括金屬背板以及安裝在金屬背板底板上的導光板，所述導光板與金屬背板底板之間設有反射片，所述導光板上安裝有液晶面板，所述導光板與液晶面板之間設有膜；

所述導光板的入光側面平行設置有CSP燈條，所述CSP燈條設置在導光板與金屬背板側板之間；

所述CSP燈條包括PCB板和均勻分布在PCB板上的CSP燈珠；

所述CSP燈珠包括第一倒裝芯片和第二倒裝芯片，所述第一倒裝芯片通過熒光膠體封裝，所述第二倒裝芯片通過封裝膠體封裝；

所述熒光膠體包圍在第一倒裝芯片的頂部和兩側，所述第一倒裝芯片的另兩側均設有白條，將第一倒裝芯片底部的電極外露；所述封裝膠體包圍在第二倒裝芯片的頂部和兩側，所述第二倒裝芯片的另兩側也設有白條，將第二倒裝芯片底部的電極外露。

進一步地，所述白條為塑料材質熱壓塑形而成，添加部分二氧化鈦增強光的反射能力。

進一步地，所述白條內部設有金屬支撐塊。

進一步地，所述CSP燈珠與PCB板之間焊接有陶瓷基板或柔性基板。

進一步地，所述熒光膠體由熒光粉與封裝膠水混合后固化而成，所述封裝膠體由封裝膠水直接固化而成。

進一步地，所述第一倒裝芯片為藍光芯片，所述第二倒裝芯片為綠光芯片，所述熒光膠體由紅色熒光粉和封裝膠水混合后固化而成。

進一步地，所述第一倒裝芯片為藍光芯片，所述第二倒裝芯片為紅光芯片，所述熒光膠體由綠色熒光粉和封裝膠水混合后固化而成。

進一步地，所述CSP燈條的制作方法包括以下步驟：

步驟S1，將第一倒裝芯片和第二倒裝芯片按指定的間距排布在粘性藍膜上；

步驟S2，將熒光粉與封裝膠水混合涂覆在排列好的第一倒裝芯片上，將封裝膠水涂覆在排列好的第二倒裝芯片上，采用Molding工藝壓合成型后再次烘烤固化；

步驟S3，按照所需的產品大小對固化好的藍膜上的晶片進行不完全切割，將塑殼白條包裹在倒裝芯片的前后側面，之后再次壓合成型并烘烤固化，得到單面發光的CSP燈珠；

步驟S4，將切割好的CSP燈珠貼在側入式的PCB板上，過回流焊后即可得到CSP燈條。

進一步地，所述步驟S2中的涂覆方式采用噴涂、旋涂、印刷、封模或熒光膜貼片的方式。