[發明專利]基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源

在審

• 申請號: 201710892342.2
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN107870483A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 孫海桂;孫濤;彭友;陳龍
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙)11390
• 代理人: 胡劍輝

1.基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：包括金屬背板(1)以及安裝在金屬背板(1)底板上的導光板(2)，所述導光板(2)與金屬背板(1)底板之間設有反射片(3)，所述導光板(2)上安裝有液晶面板(4)，所述導光板(2)與液晶面板(4)之間設有膜(5)；

所述導光板(2)的入光側面平行設置有CSP燈條(6)，所述CSP燈條(6)設置在導光板(2)與金屬背板(1)側板之間；

所述CSP燈條(6)包括PCB板和均勻分布在PCB板上的CSP燈珠；

所述CSP燈珠包括第一倒裝芯片(7)和第二倒裝芯片(8)，所述第一倒裝芯片(7)通過熒光膠體(9)封裝，所述第二倒裝芯片(8)通過封裝膠體(10)封裝；

所述熒光膠體(9)包圍在第一倒裝芯片(7)的頂部和兩側，所述第一倒裝芯片(7)的另兩側均設有白條(10)，將第一倒裝芯片(7)底部的電極外露；所述封裝膠體(10)包圍在第二倒裝芯片(8)的頂部和兩側，所述第二倒裝芯片(8)的另兩側也設有白條(10)，將第二倒裝芯片(8)底部的電極外露。

2.根據權利要求1所述的基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：所述白條(10)為塑料材質熱壓塑形而成，添加部分二氧化鈦增強光的反射能力。

3.根據權利要求1所述的基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：所述白條(10)內部設有金屬支撐塊。

4.根據權利要求1所述的基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：所述CSP燈珠與PCB板之間焊接有陶瓷基板或柔性基板。

5.根據權利要求1所述的基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：所述熒光膠體(9)由熒光粉與封裝膠水混合后固化而成，所述封裝膠體(10)由封裝膠水直接固化而成。

6.根據權利要求1所述的基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：所述第一倒裝芯片(8)為藍光芯片，所述第二倒裝芯片(9)為綠光芯片，所述熒光膠體(9)由紅色熒光粉與封裝膠水混合后固化而成。

7.根據權利要求1所述的基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：所述第一倒裝芯片(8)為藍光芯片，所述第二倒裝芯片(9)為紅光芯片，所述熒光膠體(9)由綠色熒光粉和封裝膠水混合后固化而成。

8.根據權利要求1所述的基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：所述CSP燈條(6)的制作方法包括以下步驟：

步驟S1，將第一倒裝芯片(7)和第二倒裝芯片(8)按指定的間距排布在粘性藍膜上；

步驟S2，將熒光粉與封裝膠水混合涂覆在排列好的第一倒裝芯片(7)上，將封裝膠水涂覆在排列好的第二倒裝芯片(8)上，采用Molding工藝壓合成型后再次烘烤固化；

步驟S3，按照所需的產品大小對固化好的藍膜上的晶片進行不完全切割，將塑殼白條包裹在倒裝芯片的前后側面，之后再次壓合成型并烘烤固化，得到單面發光的CSP燈珠；

步驟S4，將切割好的CSP燈珠貼在側入式的PCB板上，過回流焊后即可得到CSP燈條(6)。

9.根據權利要求8所述的基于雙芯片三面發光CSP燈珠的側入式背光源，其特征在于：所述步驟S2中的涂覆方式采用噴涂、旋涂、印刷、封模或熒光膜貼片的方式。