[發明專利]一種LED封裝體及其封裝方法

在審

• 申請號: 201710892149.9
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN107887494A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 謝成林;丁磊;彭友
• 申請（專利權）人: 安徽連達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙)11390
• 代理人: 胡劍輝

技術領域

本發明屬于LED封裝技術領域，涉及一種LED封裝體，具體是一種LED封裝體及其封裝方法。

背景技術

傳統的LED封裝體的出光一方面通過晶片發光直接射出，一方面通過支架內碗杯內的鍍銀層的把光反射出來，這種方式的設計就是需要在支架的銅基板上鍍一層銀做處理，由于銀對硫、溴、氯等元素敏感，與銀發生反應使支架碗杯內部變黃、變褐色、變黑，不僅影響到亮度，還會縮短壽命。

綜上所述，傳統的LED封裝體設計存在以下缺陷：

1、LED支架制造工序中多一道鍍銀制程，不僅成本會增加，且制程能力還要提升；

2、銅基板上做鍍銀處理，再與塑膠壓合，氣密性會變差；

3、LED封裝體惡劣環境下使用，銀層容易被空氣中的硫、溴、氯等元素或氧化物給腐蝕掉；

4、支架腔體內通過銀反射出來的光不均勻，會出現黃斑或黃圈。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED封裝體及其封裝方法，采用不鍍銀處理的LED支架，利用白色高反射的硅膠、硅樹脂以及其他復合材料充當銀層反射效果，不僅提升亮度和CIEx/y集中度，且壽命測試中的亮度衰減小。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種LED封裝體，包括裸銅基板的LED支架，所述LED支架中部具有腔體，所述腔體內安裝有LED芯片；

所述LED支架的內腔上涂布有一層反射層，所述反射層均勻涂布在LED芯片的周側。

進一步地，所述LED芯片通過固晶膠貼合在LED支架的腔體內。

進一步地，所述LED芯片采用銅線、金線、銀線或金屬合金線與LED支架進行連通。

進一步地，所述反射層采用白色高反射的硅膠、硅樹脂以及樹脂膠。

進一步地，所述反射層的厚度為80-100um。

進一步地，所述反射層通過熒光膠涂布在LED支架的內腔上。

一種LED封裝體的封裝方法，包括以下步驟：

步驟S1，將傳統的LED支架不做鍍銀處理，直接做成裸銅基板的LED支架；

步驟S2，用固晶膠將LED芯片固定于LED支架中部的腔體內，用銅線、金線、銀線或金屬合金線將LED芯片與支架進行連通；

步驟S3，采用點膠設備將白色高反射的硅膠、硅樹脂以及樹脂膠流進到LED支架的腔體內；

步驟S4，采用高速離心設備將白色高反射的硅膠、硅樹脂以及樹脂膠均勻的流平于LED支架腔體內的裸銅基板上；

步驟S5，將LED支架加工并封裝成LED燈珠。

本發明的有益效果：本發明提供了一種LED封裝體及其封裝方法，在裸銅基板的LED支架內腔內不設鍍銀層，避免硫化問題，同時，LED芯片通過固晶膠直接壓合裸銅基板，貼合更緊密，氣密性好；通過點膠設備將白色高反射的硅膠、硅樹脂以及樹脂膠涂布到LED支架的腔體內，代替鍍銀層的反射效果，所制的LED燈珠混光均勻，無黃斑或黃圈，腔體不會發黑、發黃、變褐色，長期點亮，亮度衰減底，有效的延長了LED燈珠壽命，同時CIEx/y漂移小、更集中，提高了LED燈珠的信賴性，并減少了支架的制造及原材成本。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細描述。

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“開孔”、“上”、“下”、“厚度”、“頂”、“中”、“長度”、“內”、“四周”等指示方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的組件或元件必須具有特定的方位，以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

如圖1所示，本發明提供了一種LED封裝體，包括裸銅基板的LED支架1，LED支架1中部具有腔體2，腔體2內安裝有LED芯片3，LED芯片3通過固晶膠貼合在LED支架1的腔體2內，LED支架1的內腔2表面不設鍍銀層，避免硫化問題，同時，固晶膠直接壓合裸銅基板，貼合更緊密，氣密性好。

LED芯片3采用銅線、金線、銀線或金屬合金線與LED支架1進行連通，通過加在LED支架1兩側的電源對LED芯片3進行供電。