[發明專利]一種LED封裝體及其封裝方法在審
| 申請號： | 201710892149.9 | 申請日： | 2017-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN107887494A | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發明（設計）人： | 謝成林;丁磊;彭友 | 申請（專利權）人： | 安徽連達光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡劍輝 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 及其 方法 | ||
1.一種LED封裝體，其特征在于：包括裸銅基板的LED支架(1)，所述LED支架(1)中部具有腔體(2)，所述腔體(2)內安裝有LED芯片(3)；
所述LED支架(1)的內腔(2)上涂布有一層反射層(4)，所述反射層(4)均勻涂布在LED芯片(3)的周側。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝體，其特征在于：所述LED芯片(3)通過固晶膠貼合在LED支架(1)的腔體(2)內。
3.根據權利要求1所述的一種LED封裝體，其特征在于：所述LED芯片(3)采用銅線、金線、銀線或金屬合金線與LED支架(1)進行連通。
4.根據權利要求1所述的一種LED封裝體，其特征在于：所述反射層(4)采用白色高反射的硅膠、硅樹脂以及樹脂膠。
5.根據權利要求1所述的一種LED封裝體，其特征在于：所述反射層(4)的厚度為80-100um。
6.根據權利要求1所述的一種LED封裝體，其特征在于：所述反射層(4)通過熒光膠涂布在LED支架(1)的內腔(2)上。
7.根據權利要求1所述的一種LED封裝體的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1，將傳統的LED支架不做鍍銀處理，直接做成裸銅基板的LED支架；
步驟S2，用固晶膠將LED芯片固定于LED支架中部的腔體內，用銅線、金線、銀線或金屬合金線將LED芯片與支架進行連通；
步驟S3，采用點膠設備將白色高反射的硅膠、硅樹脂以及樹脂膠流進到LED支架的腔體內；
步驟S4，采用高速離心設備將白色高反射的硅膠、硅樹脂以及樹脂膠均勻的流平于LED支架腔體內的裸銅基板上；
步驟S5，將LED支架加工并封裝成LED燈珠。
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