[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710891623.6
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN109561602B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 侯寧;何四紅;李彪;黃美華
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

一種電路板，其包括基板、結合于基板至少一表面的導電線路層、及結合于該導電線路層的遠離基板的表面的鍍膜，該鍍膜具有遠離導電線路層的表面及連接該表面與導電線路層的側面，所述電路板上開設有至少一同時貫穿所述基板、導電線路層及鍍膜的通孔，該通孔具有一孔壁，所述電路板還包括覆蓋膜，該覆蓋膜覆蓋所述導電線路層裸露的表面、鍍膜的側面及通孔的孔壁。本發明的電路板中設置有覆蓋膜，該覆蓋膜將導電線路層裸露的表面、鍍膜的側面、及通孔的孔壁覆蓋，如此，在對電路板進行耐腐蝕性測試時，不會存在導電線路層被腐蝕的現象。另，本發明還提供一種該電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及一種電路板及該電路板的制作方法。

背景技術

目前，電路板的使用越來越廣泛。電路板的表面一般設置有鎳金層、鈀金層等鍍層。在電路板制作完成后，為保證電路板的具有良好的性能，一般需要對其鍍層進行耐腐蝕性測試。通常使用的耐腐蝕性測試種類有：耐鹽霧測試、耐二氧化硫(SO₂)氣體測試、耐硝酸蒸汽測試、耐硫化氫(H₂S)氣體測試等。測試時間從24小時到1000小時不等。

然而，在電路板中不可避免的具有沖切斷面或鐳射切割斷面，當該斷面暴露在上述耐腐蝕性測試的環境中時，端面中的銅、鎳等金屬不可避免的會被腐蝕。例如，電路板的其中一種斷面結構從上到下依次包括金層、鎳層、銅層、PI(聚酰亞胺)層、銅層、鎳層及金層，在該端面結構被暴露在潮濕的H₂S氣體中時，銅會與H₂S發生如下反應而被腐蝕：Cu+O₂→Cu²⁺O，Cu²⁺O+H₂S→Cu₂S↓(灰黑色)+H₂O，Cu²⁺O+O₂→CuO，CuO+H₂S→CuS↓(黑色)+H₂O；在鎳金界面及鎳銅界面還會形成原電池效應，使得鎳層和銅層同時發生原電池效應而被逐漸腐蝕，從而使得金層脫落。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種新的電路板，以解決上述問題。

另，還有必要提供一種所述電路板的制作方法。

一種電路板，其包括基板、結合于基板至少一表面的導電線路層、及結合于該導電線路層的遠離基板的表面的鍍膜，該鍍膜具有遠離導電線路層的表面及連接該表面與導電線路層的側面，所述電路板上開設有至少一同時貫穿所述基板、導電線路層及鍍膜的通孔，該通孔具有一孔壁，所述電路板還包括覆蓋膜，該覆蓋膜覆蓋所述導電線路層裸露的表面、鍍膜的側面及通孔的孔壁。

一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一覆銅板，該覆銅板包括基板及結合于該基板至少一表面的銅層；

步驟S2：將所述銅層蝕刻成導電線路層，該導電線路層具有遠離基板的第二表面；

步驟S3：形成干膜圖案層，該干膜圖案層覆蓋所述基板及導電線路層的第二表面的部分區域，該第二表面的未被干膜圖案層覆蓋的區域為裸露區域；

步驟S4：在所述裸露區域上形成鍍膜，該鍍膜具有遠離導電線路層的第三表面及側面；

步驟S5：移除所述干膜圖案層，露出所述側面；

步驟S6：在相鄰的兩個鍍膜之間開設通孔，該通孔貫穿所述基板及所述導電線路層，得到中間體；

步驟S7：提供至少一膠片，該膠片具有至少一開口，每一開口對準一鍍膜的第三表面；

步驟S8：壓合所述膠片與所述中間體，所述開口露出至少部分第三表面。