[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710891623.6
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN109561602B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 侯寧;何四紅;李彪;黃美華
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

1.一種電路板，其包括基板、結合于基板至少一表面的導電線路層、及結合于該導電線路層的遠離基板的表面的鍍膜，該鍍膜具有遠離導電線路層的表面及連接該表面與導電線路層的側面，其特征在于：所述電路板上開設有至少一同時貫穿所述基板及導電線路層的通孔，該通孔位于相鄰的兩個該鍍膜之間，該通孔為進行外型沖切的一部分沖切點，該通孔具有一孔壁，所述電路板還包括覆蓋膜，該覆蓋膜覆蓋所述導電線路層裸露的表面、鍍膜的側面及通孔的孔壁。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述孔壁上的覆蓋膜的厚度大于等于0.05mm。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述鍍膜包括結合于導電線路層的鎳層及結合于該鎳層的遠離導電線路層表面的金層。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述覆蓋膜覆蓋所述鍍膜的遠離導電線路層的表面的邊緣區域。

5.一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一覆銅板，該覆銅板包括基板及結合于該基板至少一表面的銅層；

步驟S2：將所述銅層蝕刻成導電線路層，得到一第一中間體；該導電線路層具有遠離基板的第二表面；

步驟S3：形成干膜圖案層，該干膜圖案層覆蓋所述基板及導電線路層的第二表面的部分區域，該第二表面的未被干膜圖案層覆蓋的區域為裸露區域；

步驟S4：在所述裸露區域上形成至少兩個鍍膜，該鍍膜具有遠離導電線路層的第三表面及側面；

步驟S5：移除所述干膜圖案層，露出所述側面，得到第二中間體；

步驟S6：在相鄰的兩個鍍膜之間開設通孔，該通孔貫穿所述基板及所述導電線路層；

步驟S7：提供至少一膠片，該膠片具有至少一開口，每一開口對準一鍍膜的第三表面；該膠片的開口的尺寸小于所述鍍膜的第三表面的尺寸；

步驟S8：壓合所述膠片與所述第二中間體，該膠片轉化為覆蓋膜；所述開口露出至少部分第三表面，得到第三中間體。

6.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S3包括：

步驟S31：在所述第一中間體上設置干膜，使該干膜覆蓋所述基板的第一表面裸露的區域、及導電線路層的第二表面；

步驟S32：對所述干膜的部分區域曝光；

步驟S33：顯影，以去除未被曝光的干膜，得到干膜圖案層。

7.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述鍍膜包括結合于導電線路層的鎳層及結合于該鎳層的遠離導電線路層的表面的金層。

8.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述開設通孔的方法為沖型或鐳射切割。

9.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述鍍膜的第三表面的邊緣區域被所述覆蓋膜覆蓋。

10.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述電路板的制作方法還包括步驟S9：

對所述第三中間體進行外型沖切，以去除部分未結合導電線路層的基板及結合于該部分基板的覆蓋膜，并去除通孔內的部分覆蓋膜，僅保留覆蓋在通孔的孔壁上的覆蓋膜。