[發(fā)明專利]振膜與振膜制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710891491.7 | 申請日： | 2017-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN107820193A | 公開（公告）日： | 2018-03-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 曹飛;李祥琴;華克 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇裕成電子有限公司 |
| 主分類號： | H04R31/00 | 分類號： | H04R31/00;H04R7/12;B23K26/38;B29C65/48 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人： | 李姿頤 |
| 地址： | 213000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 制作方法 | ||
1.一種振膜，其特征在于，所述振膜包括邊框、球頂以及薄膜，所述邊框圍成的面積大于所述球頂?shù)拿娣e，所述薄膜的邊沿均與所述邊框面連接，所述薄膜與所述球頂面連接。
2.如權(quán)利要求1所述的振膜，其特征在于，所述邊框包括長方形的環(huán)形邊框。
3.如權(quán)利要求1所述的振膜，其特征在于，制作所述邊框的材料包括金屬材質(zhì)或塑膠材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求3所述的振膜，其特征在于，所述金屬材質(zhì)包括黃銅或不銹鋼。
5.如權(quán)利要求3所述的振膜，其特征在于，所述塑膠材質(zhì)包括聚苯硫醚或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料。
6.如權(quán)利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜還包括粘接層，所述邊框與所述球頂均通過所述粘接層與所述薄膜面連接。
7.如權(quán)利要求6所述的振膜，其特征在于，所述邊框、所述球頂、所述薄膜以及所述粘接層熱壓成型。
8.一種振膜制作方法，其特征在于，所述振膜制作方法包括：
將薄膜置于球頂及邊框的表面上，其中，所述薄膜的邊沿與所述邊框面接觸；
對所述薄膜、球頂以及邊框進行加工，形成振膜半成品。
9.如權(quán)利要求8所述的振膜制作方法，其特征在于，在所述對所述薄膜、球頂以及邊框進行加工的步驟之后，所述振膜制作方法還包括：
對多余的薄膜進行切割，形成振膜。
10.如權(quán)利要求8所述的振膜制作方法，其特征在于，在所述將薄膜置于球頂及邊框的表面上的步驟之前，所述振膜制作方法還包括：
在所述球頂與所述邊框的表面上涂覆粘接劑；
將涂覆有粘接劑的球頂與邊框置于一振膜成型模具中。
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