[發明專利]振膜與振膜制作方法

在審

• 申請號: 201710891491.7
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN107820193A
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 曹飛;李祥琴;華克
• 申請（專利權）人: 江蘇裕成電子有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R7/12;B23K26/38;B29C65/48
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 李姿頤

技術領域

本發明涉及揚聲器技術領域，具體而言，涉及一種振膜與振膜制作方法。

背景技術

隨著人們對生活品質的不斷追求，電子行業得到了迅猛的發展。作為各類電子產品的發聲裝置，例如手機、電腦的裝置的發生裝置，揚聲器的需求也日益增大。

作為揚聲器的發聲單元，振膜的性能直接決定的了揚聲器的質量，隨著行業的不斷發展，對揚聲器的要求越來越高的同時，也推進了對振膜的性能要求也越來越高，對振膜材料的發展趨勢也轉向越薄、越軟的方向發展，而振膜材料越薄、越軟，會帶來兩個問題：

1、對振膜外徑切割時，目前使用冷沖模沖切，或直接采用刀模進行切割，對冷沖模或刀模的加工、裝配要求極高，在沖切時操作難度大，效率低且不良率高。

2、對產線組裝裝配難度高、效率低，且不良率高，導致成本壓力很大。

如何解決上述問題，是本領域技術人員關注的重點。

發明內容

本發明的目的在于提供一種振膜，以解決現有技術中進行振膜外徑切割與產線組裝裝配時的效率低、難度高以及成本較高等問題。

本發明的另一目的在于提供一種振膜制作方法，以解決現有技術中進行振膜外徑切割與產線組裝裝配時的效率低、難度高以及成本較高等問題。

本發明是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供一種振膜，所述振膜包括邊框、球頂以及薄膜，所述邊框圍成的面積大于所述球頂的面積，所述薄膜的邊沿均與所述邊框面連接，所述薄膜與所述球頂面連接。

進一步地，所述邊框包括長方形的環形邊框。

進一步地，制作所述邊框的材料包括金屬材質或塑膠材質。

進一步地，所述金屬材質包括黃銅或不銹鋼。

進一步地，所述塑膠材質包括聚苯硫醚或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料。

進一步地，所述振膜還包括粘接層，所述邊框與所述球頂均通過所述粘接層與所述薄膜面連接。

進一步地，所述邊框、所述球頂、所述薄膜以及所述粘接層熱壓成型。

第二方面，本發明實施例還提供了一種振膜制作方法，所述振膜制作方法包括：

將薄膜置于球頂及邊框的表面上，其中，所述薄膜的邊沿與所述邊框面接觸；

對所述薄膜、球頂以及邊框進行加工，形成振膜半成品。

進一步地，在所述對所述薄膜、球頂以及邊框進行加工的步驟之后，所述振膜制作方法還包括：

對多余的薄膜進行切割，形成振膜。

進一步地，在所述將薄膜置于球頂及邊框的表面上的步驟之前，所述振膜制作方法還包括：

在所述球頂與所述邊框的表面上涂覆粘接劑；

將涂覆有粘接劑的球頂與邊框置于一振膜成型模具中。

相對現有技術，本發明具有以下有益效果：

本發明提供的了一種振膜與振膜制作方法，該振膜包括邊框、球頂以及薄膜，薄膜的邊沿均與邊框面連接，薄膜與球頂面連接。由于薄膜具有薄與軟的特性，所以現有技術在進行對振膜外徑切割時，在利用冷沖模或刀模進行切割時的難度較大。而由于本發明提供的振膜設置有邊框，且邊框與振膜面連接，并且，由于邊框具有一定的硬度，所以在進行振膜外徑切割時，只需沿著邊框的邊沿進行切割即可，即以邊框作為一條切割線，降低了切割難度。同時，由于本發明可以邊框作為切割線，所以在切割時可利用激光機進行切割，相對于傳統的利用冷沖模或刀模進行振膜外徑切割的方式相比，激光機更容易操作，從而時工作人員提高了工作效率，同時裝配簡單，降低了不良率。不僅如此，由于本發明提供的振膜設置了邊框，所以在產線組裝時，可利用邊框與外殼進行裝配，相比傳統地直接采用薄膜與外殼進行裝配的方式相比，本發明提供的振膜由于設置有具有一定厚度的邊框，所以在裝配時更加簡單，降低了裝配難度，同時提高了裝配效率，降低了不良率，從而降低了整體的制作成本。

為使本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1示出了本發明第一實施例所提供的振膜的結構示意圖。

圖2示出了本發明第一實施例所提供的球頂與粘接層的結構示意圖。

圖3示出了本發明第二實施例所提供的振膜制作方法的流程示意圖。