[發明專利]半導體模塊

有效

• 申請號: 201710891485.1
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN107871733B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 中原賢太
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

本發明的目的在于，提供將配線的接合部分的可靠性提高且將面積縮小的半導體模塊。半導體模塊(100)具有：多個金屬板，它們在水平方向延伸，在垂直方向層疊；至少1個開關元件；以及至少1個電路元件(71)，至少1個開關元件接合于在垂直方向相對的2個金屬板之間，至少1個電路元件(71)接合于在垂直方向相對的2個金屬板之間，在多個金屬板之間配置有絕緣性材料，至少1個金屬板與開關元件、電路元件(71)這兩者接合。

技術領域

本發明涉及半導體模塊。

背景技術

就現有的半導體模塊而言，使用搭載有電容器、電阻元件等電路元件、開關元件的多層配線基板。當前，電容器、電阻元件等電路元件與形成于基板之上的電路圖案在水平方向接合。或者，一個電極與電路圖案接合，另一個電極通過金屬導線與電路圖案連接。

專利文獻1：日本特開平9-116091號公報

當前，在基板之上在水平方向搭載有電路元件，因此存在電路元件的搭載所需的面積增大的問題。另外，在將金屬導線用于電路元件與基板的連接的情況下，伴隨搭載所需的面積的增大，與導線接合相關的可靠性成為問題。

發明內容

本發明就是為了解決上述課題而提出的，其目的在于提供一種使配線的接合部分的可靠性提高，并且將電路元件的搭載所需的面積縮小的半導體模塊。

本發明涉及的半導體模塊具有：多個金屬板，它們在水平方向延伸，在垂直方向層疊；至少1個開關元件；以及至少1個電路元件，至少1個開關元件接合于在垂直方向相對的2個金屬板之間，至少1個電路元件接合于在垂直方向相對的2個金屬板之間，在多個金屬板之間配置有絕緣性材料，至少1個金屬板與開關元件、電路元件這兩者接合。

發明的效果

根據本發明涉及的半導體模塊，由于將電路元件接合于在垂直方向相對的2個金屬板之間，因此能夠使電路元件的安裝所需的面積縮小，將半導體模塊小型化。另外，由于將電路元件接合于在垂直方向相對的2個金屬板之間，因此與將電路元件在水平方向配置于金屬板之上的情況相比，能夠減少由金屬板與電路元件的熱膨脹率之差引起的翹曲。因此，能夠提高配線的接合部分的可靠性。

附圖說明

圖1是實施方式1涉及的半導體模塊的剖視圖。

圖2是表示實施方式1涉及的半導體模塊的電路結構的圖。

圖3是實施方式1的第1變形例涉及的半導體模塊的剖視圖。

圖4是表示實施方式1的第1變形例涉及的半導體模塊的電路結構的圖。

圖5是實施方式1的第2變形例涉及的半導體模塊的剖視圖。

圖6是表示實施方式1的第2變形例涉及的半導體模塊的電路結構的圖。

圖7是實施方式2涉及的半導體模塊的剖視圖。

圖8是實施方式3涉及的半導體模塊的剖視圖。

圖9是實施方式4涉及的半導體模塊的剖視圖。

圖10是表示在外部連接有緩沖電路的半導體模塊的電路結構的圖。

圖11是表示內置有緩沖電路的半導體模塊的電路結構的圖。

標號的說明

8導電性接合材料，9散熱器，10絕緣性樹脂，21、51第1金屬板，22、52第2金屬板，23、53第3金屬板，54第4金屬板，31、32、61、62絕緣基板，41第1開關元件，42第2開關元件，71、72、73、74、75電路元件，100、100A、100B、200、300、400半導體模塊。

具體實施方式

實施方式1