[發明專利]印刷配線板和電子設備

有效

• 申請號: 201710888252.6
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN107889339B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 西之原聰;小林英宣;早坂努
• 申請（專利權）人: 東洋油墨SC控股株式會社;東洋科美株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李英艷;張永康

本發明目的是提供一種印刷配線板，其經過回流工序后不易起泡、導電性粘接劑層與金屬補強板有優良的粘接力、接地電路與金屬板的導電性優良。本發明的印刷配線板(1)具備配線電路基板(6)、導電性粘接劑層(3)和金屬補強板(2)，導電性粘接劑層(3)分別相對于配線電路基板(6)和金屬補強板(2)進行粘接，金屬補強板(2)中，在金屬板(2a)的表面有保護層(2b)，金屬板(2a)是不銹鋼板，保護層(2b)由貴金屬或以貴金屬為主成分的可以包含鉻原子的合金形成，金屬板(2a)表面形成有保護層(2b)的位置的金屬補強板(2)表面的鉻原子濃度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。

技術領域

本發明涉及具備金屬補強板的印刷配線板以及具備該印刷配線板的電子設備。

背景技術

一般，移動電話以及智能電話等電子設備設置有電磁波屏蔽層，用以防止因內部安裝的電子部件產生的電磁波噪聲或從外部侵入的電磁波噪聲而引起的誤動作。另外，因為電子設備內部配備的印刷配線板、特別是柔性印刷配線板是柔軟的，所以在其表面安裝電子部件時，在與柔性印刷配線板的電子部件安裝面相對的另外的面上用導電性粘接劑貼附金屬板進行補強。在專利文獻1中，公開了用導電性粘接劑和鎳鍍敷不銹鋼板進行補強的印刷配線板。

另外，在專利文獻2中，公開了一種印刷配線板，其為了有效去除相對于電子部件的電磁波，在金屬板表面實施了金鍍敷，改善了導電性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-41869號公報。

專利文獻2：國際公開2014/132951號。

發明內容

但是，在專利文獻1中記載的印刷配線板，因為鎳鍍敷的氧化導致電阻值不足，所以存在與導電性粘接劑的連接電阻值劣化的問題。

另外，在專利文獻2中記載的印刷配線板，因為在金屬板的整個面上實施了金鍍敷而導致金屬板表面的極性顯著降低，所以與導電性粘接劑層的粘接力低，在回流工序中存在起泡的問題。

本發明的目的是提供一種印刷配線板，導電性粘接劑層與金屬補強板具有優良的粘接力，經過回流工序后仍不易產生起泡，歷經濕熱后接地電路與金屬板也具有優良的導電性。

本發明的印刷配線板，其特征在于，

其具備配線電路基板、導電性粘接劑層和金屬補強板，前述導電性粘接劑層分別相對于前述配線電路基板和前述金屬補強板進行粘接，前述金屬補強板在金屬板的表面具有保護層，前述金屬板是不銹鋼板，

前述保護層由貴金屬、或由以貴金屬為主成分的也可以含鉻原子的合金形成，在前述金屬板的表面形成有前述保護層位置的前述金屬補強板表面的鉻原子濃度是1～20％，

在前述金屬板的表面形成有前述保護層的位置的前述金屬補強板的表面粗糙度Ra為0.1μm以上。

根據本發明，通過將在金屬板的表面形成有保護層的位置的金屬補強板的鉻原子濃度設定為特定范圍，能夠以優異的粘接性、足夠的貼附力使金屬補強板與配線電路基板一體化。另外，抑制了回流工序時的起泡，改良了保護層與導電性粘接劑層的連接電阻值。加之，還能夠長期地保持穩定的導電性，能夠得到具有優良的機械強度以及導電性的印刷配線板。

附圖說明

圖1是表示本發明的印刷配線板結構的一個實例的剖面圖。

其中，附圖標記說明如下：

1印刷配線板；2金屬補強板；2a金屬板；2b保護層；3導電性粘接劑層；4a絕緣層；4b絕緣層；5a粘接劑層；5b粘接劑層；6配線電路基板；7接地配線電路；8配線電路；9絕緣基材；10電子部件；11通孔；101絕緣層；102金屬膜；103導電性粘接劑層。

具體實施方式