[發(fā)明專利]印刷配線板和電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710888252.6 | 申請日： | 2017-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN107889339B | 公開（公告）日： | 2021-08-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 西之原聰;小林英宣;早坂努 | 申請（專利權(quán)）人： | 東洋油墨SC控股株式會社;東洋科美株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艷;張永康 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 線板 電子設(shè)備 | ||
1.一種印刷配線板，其特征在于，
其具備配線電路基板、導(dǎo)電性粘接劑層和金屬補強板，所述導(dǎo)電性粘接劑層分別相對于所述配線電路基板和所述金屬補強板進(jìn)行粘接，
所述金屬補強板在金屬板表面具有保護(hù)層，
所述金屬板是不銹鋼板，
所述保護(hù)層由貴金屬或以貴金屬為主成分的合金形成，所述合金包含或不包含鉻原子，
在所述金屬板的表面形成有所述保護(hù)層的位置的所述金屬補強板表面的鉻原子濃度是3～17％，
在所述金屬板的表面形成有所述保護(hù)層的位置的所述金屬補強板的表面粗糙度Ra是0.2μm以上，
將所述表面粗糙度Ra設(shè)為1時，所述保護(hù)層的厚度比例是0.001～0.3。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷配線板，其中，所述保護(hù)層被形成在與所述導(dǎo)電性粘接劑層相接觸的整個界面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷配線板，其中，所述貴金屬選自金、銀、鉑、鈀、銥、釕和鋨。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷配線板，其中，所述保護(hù)層是軟金鍍敷或硬金鍍敷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷配線板，其中，所述導(dǎo)電性粘接劑層侵入所述保護(hù)層的表面的凹處。
6.一種電子設(shè)備，其中，其配備有權(quán)利要求1～5中任一項所述的印刷配線板。
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