[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710887882.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107658297B | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 井口總一郎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/088 | 分類號(hào): | H01L27/088;H01L27/092;H01L29/06;H01L29/08;H01L29/423;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 陳偉;李文嶼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
本發(fā)明公開了一種在抑制接觸電阻上升的同時(shí),提高槽部的端部附近的耐壓的半導(dǎo)體器件。槽部(GT)設(shè)在半導(dǎo)體層中在俯視時(shí)至少位于源極偏移區(qū)域和漏極偏移區(qū)域之間,且設(shè)置在俯視時(shí)從源極偏移區(qū)域朝向漏極偏移區(qū)域的源極漏極方向上。柵極絕緣膜GI覆蓋槽部GT的側(cè)面及底面。柵電極(GE)至少在俯視時(shí)設(shè)在槽部(GT)內(nèi),且與柵極絕緣膜(GI)接觸。接點(diǎn)GC與柵電極GE接觸。而且,在俯視時(shí),接點(diǎn)GC配置在相對(duì)于沿源極漏極方向延伸的槽部GT內(nèi)的中心線來說偏離于與源極漏極方向垂直的第1方向、且在俯視時(shí)設(shè)在槽部GT內(nèi)。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01310115242.0、申請(qǐng)日為2013年3月26日、發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體器件的制造方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體器件的制造方法。
背景技術(shù)
近年來,隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化,為了縮小半導(dǎo)體器件的面積,提出了各種半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)。例如,在以下專利文獻(xiàn)中,公開了在槽部內(nèi)設(shè)置柵電極的晶體管的技術(shù)。
在專利文獻(xiàn)1(日本特開平11-103058號(hào)公報(bào))中,公開了以下所述的半導(dǎo)體器件。在N型高電阻層的表面形成有溝槽(槽部)。在溝槽內(nèi),隔著柵極絕緣膜填埋有柵電極。由此,便可在使元件面積保持不變的狀態(tài)下增大溝道的面積,因此能夠降低導(dǎo)通電阻。
另外,在以下的專利文獻(xiàn)中,公開了層疊多個(gè)接點(diǎn)的所謂“堆疊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)”的技術(shù)。
在專利文獻(xiàn)2(日本特開2009-252924號(hào)公報(bào))中,公開了具有如下所述的堆疊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。在第1接點(diǎn)上設(shè)有第2及第3接點(diǎn)。第2接點(diǎn)偏離于第1接點(diǎn)的中心位置而配置在左側(cè)。另一方面,第3接點(diǎn)偏離于第1接點(diǎn)的中心位置而配置在右側(cè)。由此,即使在第1接點(diǎn)的上部產(chǎn)生凹部(即所謂的接縫(seam))的情況下,也能避免接觸電阻異常或接觸不良。
在專利文獻(xiàn)3(日本特開2005-332978號(hào)公報(bào))中,公開了具有如下所述的堆疊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。第1接點(diǎn)沿上下方向貫穿第1層間絕緣膜,上端部的剖面形狀為環(huán)狀。第2接點(diǎn)沿上下方向貫穿設(shè)在第1層間絕緣膜上的第2層間絕緣膜。第2接點(diǎn)的下表面的中心部與第1接點(diǎn)中呈環(huán)狀的上表面接觸。由此,能夠切實(shí)地實(shí)現(xiàn)層疊的接點(diǎn)之間的電連接。
專利文獻(xiàn)1:日本特開平11-103058號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-252924號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:日本特開2005-332978號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本案發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了如下所述的新問題。即使在如專利文獻(xiàn)1的于槽部的內(nèi)部設(shè)有柵電極的結(jié)構(gòu)中,也有時(shí)會(huì)在柵電極中的槽部的上端側(cè)產(chǎn)生凹部。在此情況下,當(dāng)連接于柵電極的接點(diǎn)配置在所述凹部上時(shí),有可能會(huì)因接點(diǎn)與柵電極的接觸面積下降等理由,而導(dǎo)致接觸電阻上升。相反,當(dāng)接點(diǎn)偏離所述凹部,且較柵電極進(jìn)一步突出到外側(cè)而配置時(shí),電場有可能集中于突出的接點(diǎn)的下端。如上所述,本案發(fā)明人發(fā)現(xiàn)的新問題如下,即:難以在抑制接觸電阻上升的同時(shí)提高槽部GT的端部附近的耐壓。本發(fā)明的其它問題及新特征將在本說明書的描述及附圖說明中寫明。
根據(jù)上述一實(shí)施方式,半導(dǎo)體器件具有半導(dǎo)體層、源極區(qū)域、漏極區(qū)域、源極偏移區(qū)域、漏極偏移區(qū)域、槽部、柵極絕緣膜、柵電極及填埋區(qū)域。第1導(dǎo)電型的源極區(qū)域及漏極區(qū)域在半導(dǎo)體層上彼此隔開而設(shè)。第1導(dǎo)電型的源極偏移區(qū)域與半導(dǎo)體層中的源極區(qū)域接觸,且由比源極區(qū)域及漏極區(qū)域低的濃度形成。第1導(dǎo)電型的漏極偏移區(qū)域與半導(dǎo)體層中的漏極區(qū)域接觸,與源極偏移區(qū)域隔開而配置,且由比源極區(qū)域及漏極區(qū)域低的濃度形成。槽部設(shè)在半導(dǎo)體層中在俯視時(shí)至少位于源極偏移區(qū)域和漏極偏移區(qū)域之間,且沿俯視時(shí)從源極偏移區(qū)域朝向漏極偏移區(qū)域的源極漏極方向設(shè)置。柵極絕緣膜覆蓋槽部的側(cè)面及底面。柵電極至少設(shè)在槽部內(nèi),且與柵極絕緣膜接觸。接點(diǎn)與柵電極接觸。而且,接點(diǎn)設(shè)置在俯視時(shí)相對(duì)于沿源極漏極方向延伸的槽部內(nèi)的中心線而與垂直于源極漏極方向的第1方向偏離的位置上,并且在俯視時(shí)設(shè)在槽部內(nèi)。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





