[發明專利]蝕刻機風刀的清洗機構及其控制方法

在審

• 申請號: 201710884612.5
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN107649438A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 劉超
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司44304
• 代理人: 孫偉峰,顧楠楠

技術領域

本發明涉及一種蝕刻機，特別是一種蝕刻機風刀的清洗機構及其控制方法。

背景技術

在LTPS(低溫多晶硅技術LTPS、Low Temperature Poly-silicon)及OLED(有機電致發光)ARRAY(陣列基板)的ETCH(蝕刻)工藝中，數道制程涉及ITO蝕刻(氧化銦錫蝕刻)工序。在該道工序中業內普遍使用草酸藥液來做蝕刻藥液，但是草酸有一個特點就是易結晶。為了驅趕基板表面的藥液，蝕刻機臺在藥液段到水段的中間加裝A/C(風刀)，風刀易由于草酸結晶而發生堵塞。當藥液段出口A/C發生堵塞時勢必造成A/C趕液效果不佳，基板攜出藥液量增加從而造成藥液的浪費。針對該問題，業內普遍采用人工清潔A/C的方法來改善A/C堵塞的問題。該A/C每日需要清潔數次，這將極大的占用有限的人力資源同時也降低了機臺的自動化程度。同時手動操作清潔結晶也存在因操作不當造成機臺故障的風險。

發明內容

為克服現有技術的不足，本發明提供一種蝕刻機風刀的清洗機構及其控制方法，使蝕刻機對風刀進行自動清洗，節省人力資源以及縮短清洗時間。

本發明提供了一種蝕刻機風刀的清洗機構，包括風刀，所述風刀上設有主管路，在主管路上設有兩路分支，一路為與清洗液水槽連接的水管，另一路為通氣的通氣管，所述水管上設有第一氣動閥，水管上設有第二氣動閥。

進一步地，所述第一氣動閥包括第一手動氣動閥和第一電控氣動閥，所述第一電控氣動閥與蝕刻機的控制器連接。

進一步地，所述第二氣動閥包括第二手動氣動閥和第二電控氣動閥，所述第二電控氣動閥與蝕刻機的控制器連接。

本發明還提供了一種用于蝕刻機風刀的清洗機構的控制方法，所述控制方法包括清洗和風干；

所述清洗包括控制器開啟第一氣動閥，將清洗液經水管、主管路通入風刀，實現對風刀進行清洗；

所述風干包括控制器關閉第一氣動閥同時開啟第二氣動閥，使氣體經通氣管、主管路通入風刀，實現對風刀中的殘留清洗液進行風干。

進一步地，所述控制方法還包括在進行清洗前對主管路中的藥液進行藥液回流，所述藥液回流包括將殘留在主管路中的藥液回收至藥液箱中。

進一步地，所述清洗的清洗時間為每個風刀清洗400秒。

進一步地，所述清洗液為去離子水。

進一步地，所述風干的通氣時間為300秒。

進一步地，所述氣體為潔凈干燥的壓縮空氣。

進一步地，所述藥液回流的回流時間為5分鐘。

本發明與現有技術相比，通過在風刀的主管路上設置用于清洗的清洗管路以及用于風干的通氣管路，通過控制器對兩個管路的控制，實現對風刀的自動清洗，節省了人力資源以及縮短清洗時間。

附圖說明

圖1是本發明清洗機構的結構示意圖；

圖2是本發明控制方法的流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。

如圖1所示，本發明的蝕刻機風刀的清洗機構包括風刀1，所述風刀1上設有主管路2，在主管路2上設有兩路分支，一路為與清洗液水槽連接的水管3，另一路為通氣的通氣管4，所述水管3上設有第一氣動閥5，水管3上設有第二氣動閥6；在本發明中清洗液為常規的清洗液，但本發明不限于此，例如將水管3與蝕刻機的去離子水槽相連，將去離子水作為清洗液對風刀1進行清洗。

本發明中，主管路2還與蝕刻機的藥液箱連接(圖中未示出)，與藥液箱的連接采用現有技術的連接方式，在此不做具體限定。

本發明中設置一用于清洗的清洗液水槽與水管3連接即可，這里值得注意的是，第一氣動閥5僅用于控制清洗液水槽與主管路2之間的連通或斷開。

本發明中，通氣管4與壓縮氣體罐連接(圖中未示出)。

作為本發明的一種實施方式，所述第一氣動閥5包括第一手動氣動閥51和第一電控氣動閥52，所述第一電控氣動閥52與蝕刻機的控制器連接；所述第二氣動閥6包括第二手動氣動閥61和第二電控氣動閥62，所述第二電控氣動閥62與蝕刻機的控制器連接。但本發明不限于此，第一氣動閥5和第二氣動閥6還可以直接采用電控氣動閥。所述控制器為蝕刻機上的PLC(可編程邏輯)控制器進行控制。

如圖2所示，本發明還提供了一種用于蝕刻機風刀的清洗機構的控制方法，所述控制方法主要包括清洗和風干；

具體地，所述清洗包括控制器開啟第一氣動閥5，將清洗液經水管3、主管路2通入風刀1，實現對風刀1進行清洗；所述清洗液為去離子水。