[發(fā)明專利]一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710882827.3
• 申請(qǐng)日: 2017-09-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107644248A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶福平;王海勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇富納電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙)32222
• 代理人: 許春光

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明提供一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽及其制作方法，解決了低頻線圈與高頻線圈無(wú)法封塑在一個(gè)鑰匙扣中的技術(shù)難題，屬于電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)（Radio Frequency Identification, RFID）是一種非接觸的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其基本原理是利用射頻信號(hào)的空間耦合（電感或電磁耦合）或雷達(dá)反射的傳輸特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)被識(shí)別物體的自動(dòng)識(shí)別。RFID系統(tǒng)至少包含電子標(biāo)簽和閱讀器兩部分.電子標(biāo)簽是射頻識(shí)別系統(tǒng)的數(shù)據(jù)載體，電子標(biāo)簽由天線和芯片組成。依據(jù)電子標(biāo)簽供電方式的不同，可以分為有源電子標(biāo)簽（Active tag），無(wú)源電子標(biāo)簽（Passive tag），以及半有源電子標(biāo)簽（Semi-passive tag）。

電子標(biāo)簽依據(jù)頻率的不同，可以分為低頻電子標(biāo)簽，高頻電子標(biāo)簽，超高頻電子標(biāo)簽。依據(jù)基材的不同，可以分為線圈型（銅線），蝕刻型（PET基材），硬質(zhì)型（FR4基材），銅蝕刻型（PI材質(zhì)）。

RFID閱讀器（讀寫(xiě)器）通過(guò)天線與RFID 電子標(biāo)簽進(jìn)行無(wú)線通信，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)簽的識(shí)別和芯片內(nèi)存數(shù)據(jù)的讀取與修改，典型的閱讀器包括讀寫(xiě)模塊，控制單元和天線。

由于線圈類電子標(biāo)簽（低頻，高頻），采用的是將銅線一圈圈疊加的制程方式，以達(dá)到物理要求。由于裸銅線易斷（高頻線圈：0.15mm,低頻線圈:0.05mm），特別是低頻線圈（125KHZ）.在進(jìn)行二次注塑生產(chǎn)時(shí)，由于注塑機(jī)的高溫（大于150度），高壓，特別容易將銅線拉斷造成產(chǎn)品報(bào)廢。其次由于每層銅線之間沒(méi)有固定材料，銅線之間的結(jié)合非常不穩(wěn)定，在進(jìn)行二次注塑工藝時(shí)，注塑機(jī)的高溫，高壓，非常容易造成線圈在底部塑料外殼內(nèi)的位移，極容易造成最終產(chǎn)品的外觀不良。最后由于產(chǎn)品尺寸的限制需要將低頻線圈與高頻線圈進(jìn)行疊加，由于高頻與低頻線圈直接接觸，又非常容易產(chǎn)生相互干擾的現(xiàn)象，極易造成其中一個(gè)不良，最終造成整體產(chǎn)品的不良而報(bào)廢。綜合以上三個(gè)技術(shù)難題，目前市面上幾乎沒(méi)有雙頻（低頻+高頻）的鑰匙扣，即使有，也因?yàn)樯a(chǎn)良率的問(wèn)題，成本非常之高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的弊端，提供一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽及其制作方法。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽，其特征是：包括鑰匙扣殼體和封裝于鑰匙扣殼體內(nèi)的直徑小于或等于21MM的低頻線圈、直徑小于或等于23MM的高頻標(biāo)簽，所述鑰匙扣殼體包括上殼、底殼，低頻線圈、高頻標(biāo)簽置于上殼、底殼之間；所述高頻標(biāo)簽通過(guò)雙面膠粘貼在底殼上，低頻線圈通過(guò)雙面膠粘貼在高頻標(biāo)簽上，低頻線圈與高頻標(biāo)簽重疊區(qū)域小于或等于高頻標(biāo)簽的1/3；底殼內(nèi)填充有黑膠，通過(guò)黑膠保護(hù)、固定高頻標(biāo)簽芯片以及低頻線圈芯片的相對(duì)位置。

所述高頻標(biāo)簽采用耐高溫基材制成，耐高溫基材為PI或FR4。

一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽的制作方法，其特征是：包括以下步驟：

步驟1）、將SOT或者QFN封裝的模塊芯片與PI材料的天線，通過(guò)SMT的方式進(jìn)行綁定，制作成高頻標(biāo)簽，高頻標(biāo)簽的頻點(diǎn)控制在:14MHZ±0.1；

步驟2）、注塑制備鑰匙扣殼體的底殼，然后將經(jīng)步驟1）制得的高頻標(biāo)簽天線面朝底殼，高頻標(biāo)簽用雙面膠粘貼在鑰匙扣殼體的底殼內(nèi)；

步驟3）、將低頻線圈通過(guò)雙面膠粘貼在高頻標(biāo)簽上，低頻線圈與高頻標(biāo)簽重疊區(qū)域小于或等于高頻標(biāo)簽的1/3，且低頻線圈與高頻標(biāo)簽重疊的區(qū)域不能有短路現(xiàn)象。

步驟4）、在鑰匙扣殼體的底殼內(nèi)注入適量的黑膠，黑膠要稀，確保底殼內(nèi)都分布有黑膠；用木棒攪拌使黑膠與低頻線圈內(nèi)外圈都有接觸，黑膠的高度以與低頻線圈一樣高度為宜；

步驟5）、將注入黑膠的鑰匙扣殼體的底殼放在加熱平臺(tái)上使用80度的溫度加熱，緩慢固化，固化過(guò)程中均勻攪拌黑膠以充分釋放黑膠內(nèi)的空氣，待黑膠凝固后（表面會(huì)有氣孔）再將注入黑膠的底殼放烘箱使用150度高溫加熱，烘烤至黑膠完全固化；

步驟6）、將烘干后的鑰匙扣殼體的底殼作為二次注塑的子健，進(jìn)行整體包裹，注塑上殼，使得低頻線圈、高頻標(biāo)簽置于上殼、底殼之間。

步驟5）中，烘箱烘烤溫度低于鑰匙扣殼體的熱變形溫度。

所述高頻標(biāo)簽采用耐高溫基材制成，耐高溫基材為PI或FR4。