[發(fā)明專利]一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽及其制作方法

在審

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• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN107644248A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶福平;王海勇
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇富納電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙)32222
• 代理人: 許春光

1.一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽，其特征是：包括鑰匙扣殼體和封裝于鑰匙扣殼體內(nèi)的直徑小于或等于21MM的低頻線圈（2）、直徑小于或等于23MM的高頻標(biāo)簽（3），所述鑰匙扣殼體包括上殼（1）、底殼（4），低頻線圈（2）、高頻標(biāo)簽（3）置于上殼（1）、底殼（4）之間；所述高頻標(biāo)簽（3）通過雙面膠粘貼在底殼（4）上，低頻線圈（2）通過雙面膠粘貼在高頻標(biāo)簽（3）上，低頻線圈（2）與高頻標(biāo)簽（3）重疊區(qū)域小于或等于高頻標(biāo)簽的1/3；底殼（4）內(nèi)填充有黑膠，通過黑膠保護(hù)、固定高頻標(biāo)簽（3）芯片以及低頻線圈（2）芯片的相對位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽，其特征是：所述高頻標(biāo)簽（3）采用耐高溫基材制成，耐高溫基材為PI或FR4。

3.一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽的制作方法，其特征是：包括以下步驟：

步驟1）、將SOT或者QFN封裝的模塊芯片與PI材料的天線，通過SMT的方式進(jìn)行綁定，制作成高頻標(biāo)簽（3），高頻標(biāo)簽的頻點(diǎn)控制在:14MHZ±0.1；

步驟2）、注塑制備鑰匙扣殼體的底殼（4），然后將經(jīng)步驟1）制得的高頻標(biāo)簽（3）天線面朝底殼（4），高頻標(biāo)簽（3）用雙面膠粘貼在鑰匙扣殼體的底殼（4）內(nèi)；

步驟3）、將低頻線圈（2）通過雙面膠粘貼在高頻標(biāo)簽（3）上，低頻線圈（2）與高頻標(biāo)簽（3）重疊區(qū)域小于或等于高頻標(biāo)簽的1/3，且低頻線圈與高頻標(biāo)簽（3）重疊的區(qū)域不能有短路現(xiàn)象；

步驟4）、在鑰匙扣殼體的底殼（4）內(nèi)注入適量的黑膠，黑膠要稀，確保底殼（4）內(nèi)都分布有黑膠，用木棒攪拌使黑膠與低頻線圈（2）內(nèi)外圈都有接觸，黑膠的高度以與低頻線圈（2）一樣高度為宜；

步驟5）、將注入黑膠的鑰匙扣殼體的底殼（4）放在加熱平臺(tái)上使用80度的溫度加熱，緩慢固化，固化過程中均勻攪拌黑膠以充分釋放黑膠內(nèi)的空氣，待黑膠凝固后再將注入黑膠的底殼（4）放烘箱使用150度高溫加熱，烘烤至黑膠完全固化；

步驟6）、將烘干后的鑰匙扣殼體的底殼（4）作為二次注塑的子健，進(jìn)行整體包裹，注塑上殼（1），使得低頻線圈（2）、高頻標(biāo)簽（3）置于上殼（1）、底殼（4）之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽的制作方法，其特征是：步驟5）中，烘箱烘烤溫度低于鑰匙扣殼體的熱變形溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙頻鑰匙扣電子標(biāo)簽的制作方法，其特征是：所述高頻標(biāo)簽（3）采用耐高溫基材制成，耐高溫基材為PI或FR4。