[發(fā)明專利]一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710880278.6
• 申請(qǐng)日: 2017-09-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107529272A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚軍徽;伍威銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京海杭通訊科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)44248
• 代理人: 孫偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一般兼容電路設(shè)計(jì)時(shí)都是通過(guò)0歐姆電阻去解決，而用PCB設(shè)計(jì)本身的焊盤(pán)去做兼容很少，最多也是兩個(gè)焊盤(pán)的連接或者不連做兼容。

如圖1至圖2所示，圖1是兼容電路原理圖，網(wǎng)絡(luò)A通過(guò)電阻R1和R2分別連接網(wǎng)絡(luò)B和C；當(dāng)貼R1，R2不貼時(shí)，網(wǎng)絡(luò)A連接網(wǎng)絡(luò)B；當(dāng)R1不貼，貼R2時(shí)，網(wǎng)絡(luò)A連接網(wǎng)絡(luò)C。圖2中實(shí)心黑色區(qū)域?yàn)榈劁併~。

以上中為了兼容二選一網(wǎng)絡(luò)連接，需要使用R1和R2兩個(gè)焊盤(pán)，還需要貼電阻，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明提供了一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括線路板和鋼網(wǎng)，所述線路板上設(shè)有第一電路和第二電路，所述第一電路上設(shè)有未蓋綠油的第一露銅焊盤(pán)，所述第二電路上設(shè)有未蓋綠油的第二露銅焊盤(pán)，所述第一露銅焊盤(pán)、第二露銅焊盤(pán)相鄰設(shè)置，所述鋼網(wǎng)上設(shè)有刷錫膏開(kāi)孔，所述刷錫膏開(kāi)孔位于所述第一露銅焊盤(pán)、第二露銅焊盤(pán)上，所述第一露銅焊盤(pán)和第二露銅焊盤(pán)均位于所述刷錫膏開(kāi)孔之內(nèi)并與所述刷錫膏開(kāi)孔不相交。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電路、第二電路的上下兩端分別設(shè)有地鋪銅。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述刷錫膏開(kāi)孔上設(shè)有錫膏層，所述第一露銅焊盤(pán)、第二露銅焊盤(pán)通過(guò)所述錫膏層連接。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電路、第一露銅焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)，所述第一電路至少有一路。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二電路、第二露銅焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)，所述第二電路至少有一路。

本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)上述方案，可通過(guò)焊盤(pán)來(lái)實(shí)現(xiàn)兼容電路，有效降低了成本。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的兼容電路原理圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的兼容電路焊盤(pán)示意圖。

圖3是本發(fā)明一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4是本發(fā)明一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的連接示意圖。

圖5是本發(fā)明一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的一分二的示意圖。

圖6是本發(fā)明一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的一分三的示意圖。

圖7是本發(fā)明一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的一分三的示意圖。

圖8是本發(fā)明一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的一分四的示意圖。

圖9是本發(fā)明一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的一分四的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖說(shuō)明及具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖3至圖4所示，一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括線路板和鋼網(wǎng)，所述線路板上設(shè)有第一電路1和第二電路2，所述第一電路1上設(shè)有未蓋綠油的第一露銅焊盤(pán)3，所述第二電路2上設(shè)有未蓋綠油的第二露銅焊盤(pán)4，所述第一露銅焊盤(pán)3、第二露銅焊盤(pán)4相鄰設(shè)置，所述鋼網(wǎng)上設(shè)有刷錫膏開(kāi)孔6，所述刷錫膏開(kāi)孔6位于所述第一露銅焊盤(pán)3、第二露銅焊盤(pán)4上，所述第一露銅焊盤(pán)3和第二露銅焊盤(pán)4均位于所述刷錫膏開(kāi)孔6之內(nèi)并與所述刷錫膏開(kāi)孔6不相交。

如圖3至圖4所示，所述第一電路1、第二電路2的上下兩端分別設(shè)有地鋪銅5。

如圖3至圖4所示，所述刷錫膏開(kāi)孔6上設(shè)有錫膏層，所述第一露銅焊盤(pán)3、第二露銅焊盤(pán)4通過(guò)所述錫膏層連接，當(dāng)刷完錫膏過(guò)爐時(shí)，由于第一露銅焊盤(pán)3、第二露銅焊盤(pán)4的間距很近，而錫膏又是整個(gè)覆蓋了，故此左右露銅焊盤(pán)會(huì)被錫相連。

圖5中是一分二的兼容電路設(shè)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)C與網(wǎng)絡(luò)E相連或者是網(wǎng)絡(luò)D與網(wǎng)絡(luò)E相連的兼容設(shè)計(jì)。當(dāng)需要網(wǎng)絡(luò)C與網(wǎng)絡(luò)E相連時(shí)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)只刷C與E的露銅焊盤(pán)，不刷D網(wǎng)絡(luò)的露銅焊盤(pán)，過(guò)爐后就保證網(wǎng)絡(luò)C與網(wǎng)絡(luò)E的焊盤(pán)通過(guò)焊錫相連，并與網(wǎng)絡(luò)D的焊盤(pán)不相連，圖3至圖9中的黑色實(shí)心覆蓋的是地鋪銅。

圖6、7中為一分三的兼容電路設(shè)計(jì)，其中上面和下面的圖是兩種焊盤(pán)的設(shè)計(jì)方式，當(dāng)然也可以有其他類似的設(shè)計(jì)方式。

圖8、9中為一分四的兼容電路設(shè)計(jì)，其中上面和下面的圖是兩種焊盤(pán)的設(shè)計(jì)方式，當(dāng)然也可以有其他類似的設(shè)計(jì)方式。

本發(fā)明提供的一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，可通過(guò)焊盤(pán)的變化設(shè)計(jì)，可以兼容1路到多路的電路兼容設(shè)計(jì)。既能省0歐姆物料，又能省板上的布板面積。

本發(fā)明提供的一種兼容電路的PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用于PCB設(shè)計(jì)走線領(lǐng)域，解決PCB板設(shè)計(jì)兼容電路時(shí)盡可能縮小布板面積；一般每兼容一路需要增加兩顆0歐姆電阻，不光是增加的電阻有成本，另外還會(huì)占用PCB擺件面積，最少要占用兩顆0201的封裝面積。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。