[發明專利]一種兼容電路的PCB焊盤結構在審
| 申請號： | 201710880278.6 | 申請日： | 2017-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN107529272A | 公開（公告）日： | 2017-12-29 |
| 發明（設計）人： | 姚軍徽;伍威銘 | 申請（專利權）人： | 北京海杭通訊科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙)44248 | 代理人： | 孫偉 |
| 地址： | 100020 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 兼容 電路 pcb 盤結 | ||
【權利要求書】：
1.一種兼容電路的PCB焊盤結構，其特征在于：包括線路板和鋼網，所述線路板上設有第一電路和第二電路，所述第一電路上設有未蓋綠油的第一露銅焊盤，所述第二電路上設有未蓋綠油的第二露銅焊盤，所述第一露銅焊盤、第二露銅焊盤相鄰設置，所述鋼網上設有刷錫膏開孔，所述刷錫膏開孔位于所述第一露銅焊盤、第二露銅焊盤上，所述第一露銅焊盤和第二露銅焊盤均位于所述刷錫膏開孔之內并與所述刷錫膏開孔不相交。
2.根據權利要求1所述的兼容電路的PCB焊盤結構，其特征在于：所述第一電路、第二電路的上下兩端分別設有地鋪銅。
3.根據權利要求1所述的兼容電路的PCB焊盤結構，其特征在于：所述刷錫膏開孔上設有錫膏層，所述第一露銅焊盤、第二露銅焊盤通過所述錫膏層連接。
4.根據權利要求1所述的兼容電路的PCB焊盤結構，其特征在于：所述第一電路、第一露銅焊盤一一對應，所述第一電路至少有一路。
5.根據權利要求1所述的兼容電路的PCB焊盤結構，其特征在于：所述第二電路、第二露銅焊盤一一對應，所述第二電路至少有一路。
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