[發明專利]一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 201710879861.5 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN107760256A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 毛建暉;劉海濤 | 申請(專利權)人: | 廣州機械科學研究院有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/06 | 分類號: | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 收縮 導熱 阻燃 組分 縮合 有機硅 灌封膠 及其 制備 方法 應用 | ||
技術領域
本發明屬于灌封材料技術領域,特別涉及一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠及其制備方法和應用。
背景技術
有機硅高分子材料因特殊的硅氧鍵主鏈結構而具有獨特的耐氣候、耐老化性能,優異的耐高低溫性能,良好的疏水性、機械性能、電絕緣等性能,因而被廣泛用于電子電器元件的灌封保護。
室溫硫化液體硅橡膠按照包裝方式可分為單組分和雙組分,按照硫化機理可分為縮合型和加成型。國內外用于電子元器件的有機硅灌封膠多為單組分產品,其電氣性能、防水、耐候、耐老化性能較好,但硫化后的彈性體與金屬的粘接性較差且不能深層固化;雙組分加成型有機硅膠中的鉑金催化劑在遇到氮,硫,磷,鉛,錫,汞等幾種元素時會“中毒”導致不固化,而且雙組分加成型有機硅膠基本沒有粘接性;因此目前電子元器件的灌封普遍采用雙組份縮合型有機硅膠。隨著電子工業的發展,電子元器件、大型集成路板等高科技技術趨于密集化和小型化,比如LED小間距顯示屏。這就要求灌封材料不但具有優良的耐高低溫性能、電絕緣性能,還要具有良好的導熱和阻燃性能。但未經填充的硅橡膠的導熱性能很差,導熱系數只有0.3W/(m·K);同時阻燃性能較差,一經點燃就能完全燃燒;且縮合型灌封膠存在線性收縮率略大的問題,會導致膠與殼體或與電子元器件的分離,不能滿足電子灌封膠的具體要求。
公開號為CN 101565600A、名稱為“低硬度高柔韌性的雙組分縮合型有機硅灌封膠組合物”的中國專利申請介紹了一種用于LED顯示屏模塊的雙組分縮合型灌封膠,主要成分為107膠、增塑劑、交聯劑、催化劑和填料,灌封膠具有低硬度高柔韌性,未涉及灌封膠的導熱阻燃性能,LED燈珠產出的熱量難以散出,將影響顯示屏使用壽命。公開號為CN 104017536A、名稱為“高透明、深層固化速度快的雙組份縮合型有機硅灌封膠”的中國專利申請介紹了一種用于LED燈條的雙組分縮合型灌封膠,通過羥基硅油脫水縮合,避免添加水或含水物質來保證灌封膠的透明性,亦沒有涉及導熱阻燃。公開號為CN 105585999A、名稱為“LED光學透鏡用縮合型雙組分灌封膠及其制備方法”的中國專利申請介紹了一種LED光學透鏡用低粘度、易消泡、收縮率小和附著力佳的雙組分縮合型有機硅灌封膠,通過制備乳化劑實現灌封膠內外同步固化,未涉及降低收縮率的方法,且灌封膠制備工藝復雜。公開號為CN104745141A、名稱為“一種雙組分縮合型有機硅灌封膠及其制備方法和應用”的中國專利申請介紹了一種用于LED驅動電源的雙組份縮合型有機硅灌封膠,僅單方面涉及灌封膠的導熱或者阻燃性能。公開號為CN 105112005A、名稱為“高強度阻燃導熱縮合型電源密封膠及其制備方法”的中國專利申請介紹了一種用于電源密封的雙組分縮合型有機硅灌封膠,主要解決灌封膠粘接、導熱、阻燃性能,實例中導熱系數僅0.4W·m-1·K-1,不能很好導出熱量,且沒涉及降低收縮率的方法。同時以上制備雙組分縮合型有機硅灌封膠的技術方案中,均采用常規增塑劑:二甲基硅油,這雖使硅橡膠分子鏈之間可以滑動,從而使伸長率和膨脹系數增加,但膨脹系數增加使得灌封膠在使用過程中的應力變大,會出現灌封膠與電子元器件剝離,不能滿足灌封要求。
發明內容
為了克服現有技術中存在的缺點和不足,本發明的首要目的在于提供一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠。
本發明的再一目的在于提供一種上述低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠的制備方法。
本發明的又一目的在于提供一種上述低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠的應用。
本發明的目的通過下述技術方案實現:
一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠,該有機硅灌封膠是由重量比為10:1~5:1的組分A和組分B組成;
所述組分A由以下按重量份數計的原料組成:100份的基膠,30~80份的增塑劑A,0.01~3份的色料,0.1~1份的固化促進劑;
所述組分B由以下按重量份數計的原料組成:80~300份的交聯劑,10~60份的偶聯劑,0.5~1.5份的催化劑,100~500份的增塑劑B;
所述基膠由以下按重量份數計的原料組成:100份的液體硅橡膠,3~10份的補強填料,20~80份的導熱填料,20~100份的阻燃填料,3~10份表面處理劑,3~20份功能性填料;
所述液體硅橡膠為羥基封端聚二甲基硅氧烷,其粘度為500~5000cps;
所述補強填料為碳酸鈣、氣相白炭黑、沉淀白炭黑和石英粉中的一種;
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