[發明專利]一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 201710879861.5 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN107760256A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 毛建暉;劉海濤 | 申請(專利權)人: | 廣州機械科學研究院有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/06 | 分類號: | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司: | 廣東廣信君達律師事務所44329 | 代理人: | 張燕玲,楊曉松 |
| 地址: | 510663 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 收縮 導熱 阻燃 組分 縮合 有機硅 灌封膠 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠,其特征在于:該有機硅灌封膠是由重量比為10:1~5:1的組分A和組分B組成;
所述組分A由以下按重量份數計的原料組成:100份的基膠,30~80份的增塑劑A,0.01~3份的色料,0.1~1份的固化促進劑;
所述組分B由以下按重量份數計的原料組成:80~300份的交聯劑,10~60份的偶聯劑,0.5~1.5份的催化劑,100~500份的增塑劑B;
所述基膠由以下按重量份數計的原料組成:100份的液體硅橡膠,3~10份的補強填料,20~80份的導熱填料,20~100份的阻燃填料,3~10份表面處理劑,3~20份功能性填料;
所述液體硅橡膠為羥基封端聚二甲基硅氧烷,其粘度為500~5000cps;
所述補強填料為碳酸鈣、氣相白炭黑、沉淀白炭黑和石英粉中的一種;
所述導熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼和碳化硅中的一種或兩種以上的混合物,平均粒徑為2~15μm;
所述阻燃填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、三聚氰胺和氧化銻中的一種或兩種以上的混合物,平均粒徑為2~10μm;
所述表面處理劑為脂肪酸、硅氮烷、硅氧烷或有機金屬偶聯劑;
所述功能性填料為中空玻璃微球、玻璃纖維、聚醋酸乙烯酯和聚乙烯醇縮醛中的一種或兩種以上的混合物,平均粒徑為15~30μm;
所述增塑劑A為二甲基硅油,其粘度為50~100cps;
所述色料為炭黑或鐵黑;
所述固化促進劑為去離子水或甘油有機磷酸鈣;
所述交聯劑為正硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷和四丙氧基硅烷中的一種或兩種以上的混合物;
所述偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、δ-氨基新己基三甲氧基硅烷中的一種或至少兩種的混合物;
所述催化劑為二醋酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫、乙酞乙酸乙酯錫中的一種;
所述增塑劑B為二甲基硅油,其粘度為100~500cps。
2.根據權利要求1所述的一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠,其特征在于:所述有機硅灌封膠的熱導率達到0.8~1.0W·m-1·K-1,阻燃等級達到V-0,收縮率為0.05%~0.1%。
3.根據權利要求1所述的一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)將液體硅橡膠、補強填料、導熱填料、阻燃填料、表面處理劑和功能性填料加入到真空捏合機中,共混30-90分鐘,然后升溫至150℃,反應4小時,反應結束后,靜置冷卻,用三輥機研磨1-3次獲得基膠;
(2)將基膠、增塑劑A、色料和固化促進劑混合,攪拌均勻,抽真空,冷卻至常溫,得到組分A;
(3)將交聯劑、偶聯劑、催化劑、增塑劑B添加到反應釜中,真空攪拌,混合均勻,出料,陳化24h后,濾除沉淀物,得到組分B;
(4)將步驟(2)所得組分A和步驟(3)所得組分B按重量比為10:1~5:1的比例混合均勻,脫泡后得到低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠。
4.根據權利要求1所述的一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠在密集化和小型化的大型集成線路板和LED領域的灌封中的應用。
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