[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201710879504.9 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN107887300B | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 長島裕次;林航之介 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
處理室,空氣從上方向下方流動;
支承部,設在上述處理室內,支承具有被處理面的基板;
加熱部,避開上述支承部的上方而設置,射出加熱用的光;以及
光學部件,在上述處理室內,相對于上述加熱部在隔著上述支承部而相反側、且避開上述支承部的上方而設置,將由上述加熱部射出并通過了上述支承部的上方的上述光向被上述支承部支承的上述基板的被處理面引導,
上述處理室設置有多個,在相鄰的兩個處理室分別設置使從上述加熱部射出的上述光通過的透過部,在設置于一個上述處理室的上述透過部與設置于另一個上述處理室的上述透過部之間,配置有上述兩個處理室共用的上述加熱部。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備使上述光學部件移動的光學部件移動機構。
3.如權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備將上述光學部件清掃的清掃部。
4.如權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述加熱部設在上述處理室外。
5.如權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述加熱部設在上述處理室的側面。
6.如權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備:
過濾器,設置于上述處理室的上表面,用來將清潔空氣取入到上述處理室內;以及
光量抑制部件,抑制由上述加熱部射出的上述光入射到上述過濾器中的光量。
7.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備多個光阻斷部件,該多個光阻斷部件分別設置于上述多個處理室,形成為能夠移動到將上述加熱部射出并向上述光學部件前進的上述光遮擋的位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





