[發(fā)明專利]一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710879212.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109560004A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 甄輝;齊風(fēng);李麗娟;徐長(zhǎng)坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;李亞哲;黃志煥;王曉捧;王宏宇;王鵬;徐艷超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300380 天津市西青區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 圓形硅片 插片機(jī)構(gòu) 插片部 傳輸部 插片 硅片裝載裝置 自動(dòng)化作業(yè) 傳輸 易碎 依次設(shè)置 污染 | ||
本發(fā)明提供一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)構(gòu),包括依次設(shè)置的分片部、傳輸部和插片部,其中,分片部用于分離疊在一起的硅片;傳輸部用于傳輸分離的硅片;插片部用于將傳輸而來(lái)的硅片插入硅片裝載裝置。本發(fā)明的有益效果是解決現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)分片、插片對(duì)硅片造成污染、在作業(yè)中易碎片的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)圓形硅片插片的自動(dòng)化作業(yè)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的技術(shù)中單晶硅通過(guò)線切、脫膠清洗及堿腐工序后,需要手動(dòng)作業(yè)將圓形硅片插入到硅片裝載裝置中,以便進(jìn)行下道清洗作業(yè),手動(dòng)分片、插片會(huì)造成硅片污染,并且在作業(yè)中極易發(fā)生破片。半導(dǎo)體硅片對(duì)于表面的顆粒度有嚴(yán)格的要求,手動(dòng)作業(yè)產(chǎn)生的次生污染已不能適應(yīng)生產(chǎn)的需求,在工業(yè)發(fā)展迅速的大環(huán)境下,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,以及人員費(fèi)用的遞增,急需一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)構(gòu)取代目前半導(dǎo)體圓形硅片手動(dòng)插片形式,以適應(yīng)工業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)構(gòu),目的是要解決現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)分片、插片對(duì)硅片造成污染、在作業(yè)中易碎片的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)圓形硅片插片的自動(dòng)化作業(yè)。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)構(gòu),包括依次設(shè)置的分片部、傳輸部和插片部,其中:
所述分片部用于分離疊在一起的硅片;
所述傳輸部用于將經(jīng)所述分片部分離出的硅片傳送給所述插片部;
所述插片部用于將傳送而來(lái)的硅片插入硅片裝載裝置。
優(yōu)選地,所述分片部包括水中供料槽體,所述水中供料槽體內(nèi)依次設(shè)置定位及升降裝置和出水分片裝置,其中,
所述定位及升降裝置,用于將疊在一起的硅片定位到指定位置;
所述出水分片裝置,用于分離圓形硅片。
優(yōu)選地,所述插片部包括升降裝置,所述升降裝置連接控制系統(tǒng),所述升降裝置用于將傳輸裝置輸送而來(lái)的硅片插入硅片裝載裝置。
優(yōu)選地,所述出水分片裝置包括摩擦吸著裝置,所述摩擦吸著裝置包括摩擦裝置和吸著裝置,利用摩擦力和吸著力吸附傳送硅片。
優(yōu)選地,所述分片部還包括傳輸裝置,所述傳輸裝置的一部分設(shè)置在所述供料槽體內(nèi)部與所述摩擦吸著裝置通過(guò)連接件連接,所述傳輸裝置的另一部分設(shè)置在所述供料槽體外與所述傳輸部連接。
優(yōu)選地,所述傳輸裝置包括第一傳輸裝置和第二傳輸裝置,所述第一傳輸裝置與所述吸著裝置通過(guò)連接件連接。
優(yōu)選地,所述連接件為依次設(shè)置的一段30°皮帶和一段水平皮帶,所述水平的皮帶與所述第一傳輸裝置連接,所述水平皮帶上設(shè)置傳感器。
優(yōu)選地,所述定位及升降裝置采用彈夾工裝定位。
優(yōu)選地,所述摩擦裝置采用滾輪摩擦,所述吸著裝置的底部設(shè)置吸附孔,所述摩擦裝置設(shè)置在所述吸著裝置的側(cè)面。
優(yōu)選地,所述第一傳輸裝置設(shè)置為皮帶傳輸,所述第二傳輸裝置設(shè)置為可伸縮皮帶傳輸,所述第一傳輸裝置與所述第二傳輸裝置均通過(guò)螺栓固定在硅片承載平臺(tái)上。
本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
1.通過(guò)設(shè)置水中供料槽體和定位及升降裝置,利用高壓水流沖擊疊放在一起圓形硅片的徑向方向,高壓水流減少片與片間的負(fù)壓,處于最上面的圓形硅片在沒(méi)有片間負(fù)壓的條件下,利用水流的沖擊力及水的浮力達(dá)到分離圓形硅片的目的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





