[發明專利]一種自動圓形硅片插片機構在審
| 申請號: | 201710879212.5 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN109560004A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發明(設計)人: | 甄輝;齊風;李麗娟;徐長坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;李亞哲;黃志煥;王曉捧;王宏宇;王鵬;徐艷超 | 申請(專利權)人: | 天津環鑫科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300380 天津市西青區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 圓形硅片 插片機構 插片部 傳輸部 插片 硅片裝載裝置 自動化作業 傳輸 易碎 依次設置 污染 | ||
1.一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于,包括依次設置的分片部、傳輸部和插片部,其中:
所述分片部用于分離疊在一起的硅片;
所述傳輸部用于將經所述分片部分離出的硅片傳送給所述插片部;
所述插片部用于將傳送而來的硅片插入硅片裝載裝置。
2.根據權利要求1所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述分片部包括水中供料槽體,所述水中供料槽體內依次設置定位及升降裝置和出水分片裝置,其中,
所述定位及升降裝置,用于將疊在一起的硅片定位到指定位置;
所述出水分片裝置,用于分離圓形硅片。
3.根據權利要求1所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述插片部包括升降裝置,所述升降裝置連接控制系統,所述升降裝置用于將傳輸裝置輸送而來的硅片插入硅片裝載裝置。
4.根據權利要求2所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述出水分片裝置包括摩擦吸著裝置,所述摩擦吸著裝置包括摩擦裝置和吸著裝置,利用摩擦力和吸著力吸附傳送硅片。
5.根據權利要求4所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述分片部還包括傳輸裝置,所述傳輸裝置的一部分設置在所述供料槽體內部與所述摩擦吸著裝置通過連接件連接,所述傳輸裝置的另一部分設置在所述供料槽體外與所述傳輸部連接。
6.根據權利要求5所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述傳輸裝置包括依次設置的第一傳輸裝置和第二傳輸裝置,所述第一傳輸裝置與所述吸著裝置通過連接件連接。
7.根據權利要求6所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述連接件為依次設置的一段30°皮帶和一段水平皮帶,所述水平的皮帶與所述第一傳輸裝置連接,所述水平皮帶上設置傳感器。
8.根據權利要求1-7任一所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述定位及升降裝置采用彈夾工裝定位。
9.根據權利要求4所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述摩擦裝置采用滾輪摩擦,所述吸著裝置的底部設置吸附孔,所述摩擦裝置設置在所述吸著裝置的側面。
10.根據權利要求6或7所述的一種自動圓形硅片插片機構,其特征在于:所述第一傳輸裝置設置為皮帶傳輸,所述第二傳輸裝置設置為可伸縮皮帶傳輸,所述第一傳輸裝置與所述第二傳輸裝置均通過螺栓固定在硅片承載平臺上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





