[發明專利]適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架

在審

• 申請號: 201710878461.2
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN107731775A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 張先兵
• 申請（專利權）人: 銅陵中銳電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112
• 代理人: 方琦

技術領域

本發明涉及TO251型引線框架領域，具體是一種適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架。

背景技術

TO251是一種功率晶體管和穩壓芯片的貼片式封裝，是一種市場上應用較為廣泛的電子元器件，該類型產品歷經10余年的發展依然長盛不衰，且市場上呈現出需求越來越旺盛的跡象，而受集成電路芯片和TO251產品封裝外形的限制，其承載芯片的載體，也就是引線框架的結構多年來變化不大，目前市場上用的最廣泛的結構為四排異形結構，每根引線框架可以封裝112只產品，封裝形式為傳統的中心擠壓環氧樹脂，通過流道和澆口對封裝部位進行供料，固化成型，由于受該種結構引線框架的厚度較厚的限制，封裝后Degate（打澆口）的時候，流道部位與引線框架的粘結力大，造成引線框架變形，澆口殘留大，嚴重的會產生分層，同時，由于采用流道供料結構，約有40%左右的環氧樹脂浪費在流道上，使得單個產品的成本上升，再者四排結構的引線框架兩端為開放式，中間互相連接的部分較少，在焊接上芯片后，引線框架長度方向呈現出應力釋放不均勻的現象，引起整個引線框架變形，在模具上封裝的時候出現入位不暢、壓筋等現場，甚至可能會壓壞模具。

發明內容

本發明的目的是提供一種適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，來提高TO251產品的生產效率，降低產品成本，減少產品不良率。

本發明的技術方案如下：

一種適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，包括有引線框架本體，其特征在于：所述引線框架本體內分別設置相連的呈陣列狀分布的多個封裝單元，每個封裝單元分別包括有產品散熱片插裝框和產品引腳插裝框，橫向相鄰的二個封裝單元的散熱片插裝框通過連接筋相連接，連接筋上設有產品散熱片切斷口，每個封裝單元的產品引腳插裝框上分別設有產品引腳切斷口；每兩列封裝單元之間形成一個流道單元，所述引線框架本體的上、下端在每個流道單元的上下方分別設有定位孔，每個流道單元分別包括有設置于所述引線框架本體下端的主澆口和連接在縱向相鄰的二個封裝單元的散熱片插裝框之間的分澆口。

所述的適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，其特征在于：所述引線框架本體的材質為銅，尺寸為255mm*75mm*0.5mm。

所述的適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，其特征在于：所述的多個封裝單元有八排二十列共160個封裝單元。

所述的適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，其特征在于：所述流道單元有20個，相鄰二個流道單元之間的間距為25.5mm。

所述的適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，其特征在于：相鄰二個封裝單元之間的縱向間距為8.1mm。

本發明可以在MGP模上使用，也可以在AUTO模上使用。

本發明的有益效果：

本發明與現有的TO251的引線框架比，單根引線框架多封裝了48只產品，且大幅度減少了環氧樹脂的消耗，同時也減少了焊接以后的框架變形，由于澆口形狀為矩形，位置在兩個相鄰產品中間，打澆口后澆口殘留少，且塑封本體不易破損，在降低生產成本的同時提高了生產效率和成品率。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖。

圖2為本發明中封裝單元的結構示意圖。

圖3為本發明中流道單元的結構示意圖。

圖4為圖3的局部結構放大示意圖。

具體實施方式

參見附圖，一種適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，包括有引線框架本體1，引線框架本體1內分別設置相連的呈陣列狀分布的多個封裝單元2，每個封裝單元分別包括有產品散熱片插裝框2-1和產品引腳插裝框2-2，橫向相鄰的二個封裝單元的散熱片插裝框通過連接筋相連接，連接筋上設有產品散熱片切斷口2-3，每個封裝單元的產品引腳插裝框上分別設有產品引腳切斷口2-4；每兩列封裝單元之間形成一個流道單元3，引線框架本體1的上、下端在每個流道單元的上下方分別設有定位孔4，每個流道單元分別包括有設置于引線框架本體1下端的主澆口3-1和連接在縱向相鄰的二個封裝單元的散熱片插裝框之間的分澆口3-2。

本發明中，引線框架本體1的材質為銅，尺寸為255mm*75mm*0.5mm。

多個封裝單元2有八排二十列共160個封裝單元。

流道單元3有20個，相鄰二個流道單元之間的間距為25.5mm。

相鄰二個封裝單元之間的縱向間距為8.1mm。

以下結合附圖對本發明作進一步的說明：