[發明專利]適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架

在審

• 申請號: 201710878461.2
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN107731775A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 張先兵
• 申請（專利權）人: 銅陵中銳電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112
• 代理人: 方琦

1.一種適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，包括有引線框架本體，其特征在于：所述引線框架本體內分別設置相連的呈陣列狀分布的多個封裝單元，每個封裝單元分別包括有產品散熱片插裝框和產品引腳插裝框，橫向相鄰的二個封裝單元的散熱片插裝框通過連接筋相連接，連接筋上設有產品散熱片切斷口，每個封裝單元的產品引腳插裝框上分別設有產品引腳切斷口；每兩列封裝單元之間形成一個流道單元，所述引線框架本體的上、下端在每個流道單元的上下方分別設有定位孔，每個流道單元分別包括有設置于所述引線框架本體下端的主澆口和連接在縱向相鄰的二個封裝單元的散熱片插裝框之間的分澆口。

2.根據權利要求1所述的適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，其特征在于：所述引線框架本體的材質為銅，尺寸為255mm*75mm*0.5mm。

3.根據權利要求1所述的適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，其特征在于：所述的多個封裝單元有八排二十列共160個封裝單元。

4.根據權利要求1-3所述的適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，其特征在于：所述流道單元有20個，相鄰二個流道單元之間的間距為25.5mm。

5.根據權利要求1-3所述的適用于連續充填技術的TO251型八排引線框架，其特征在于：相鄰二個封裝單元之間的縱向間距為8.1mm。