[發(fā)明專利]微波電路基板大面積焊接裝置及其方法

在審

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• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN107570828A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設計）人: 黃家棟
• 申請（專利權）人: 深圳市華達微波科技有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K1/20;B23K3/047;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 張清彥

技術領域

本發(fā)明涉及焊接技術領域，特別涉及一種微波電路基板大面積焊接裝置及其方法。

背景技術

微波電路基板大面積焊接技術主要是指用大面積接地焊接方式把微波電路基板安裝在微波基座接地面的面焊接技術，微波電路基板大面積接地焊接降低了電路串擾和損耗，抑制了干擾，改善了微波組件性能和可靠性，是微組裝的關鍵技術之一。目前微波電路基板的大面積焊接通常是使用熱風再流焊機來實現(xiàn)的。但是，高性能的大型再流焊機需要占用較大的場地和資金，采用本專利解決了單熱板在焊接過程溫度陡升會引起的助焊劑過快揮發(fā)，導致沸騰、焊膏濺出，形成錫珠，元件開裂等焊接質量問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是如何提升微波電路的焊接質量。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案為：

一種微波電路基板大面積焊接裝置，包括第一加熱板、第二加熱板、第一升溫調整塊、第二升溫調整塊及兩個氮氣噴管；所述第一加熱板上放置所述第一升溫調整塊，所述第二加熱板上放置所述第二升溫調整塊，所述氮氣噴管的噴頭分別對準所述第一升溫調整塊及所述第二升溫調整塊的位置，所述第一升溫調整塊及所述第二升溫調整塊的由金屬材料制成。

優(yōu)選地：還包括冷卻板及降溫調整塊，所述降溫調整塊放置于所述冷卻板上。

優(yōu)選地：還包括冷卻風扇，所述冷卻風扇的出風口對準所述降溫調整塊。

優(yōu)選地：所述第一升溫調整塊、所述第二升溫調整塊及所述降溫調整塊由金屬材料制成。

優(yōu)選地：還包括兩個可調電加熱裝置，所述第一加熱板及所述第二加熱板分別與一可調電加熱裝置連接。

本發(fā)明還提出一種微波電路基板大面積焊接方法，包括步驟：

將金屬的第一升溫調整塊放置于第一加熱板上，并將焊接件放置于第一升溫調整塊上；

將第一加熱板升溫至第一預設溫度以進行焊接預熱，所述第一預設溫度為焊接浸潤溫度；

將金屬的第二升溫調整塊放置于第二加熱板上，并將第二加熱板加熱至第二預設溫度，所述第一加熱板的加熱速度與所述第二加熱板的加熱速度不同；

將焊接件放置于所述第二升溫調整塊；

將所述第二加熱板加熱至所述第二預設溫度，對焊接件進行焊接，所述第二預設溫度高出焊錫的熔點20℃-25℃。

優(yōu)選地：將所述第二加熱板加熱至所述第二預設溫度，對焊接件進行焊接，所述第二預設溫度高出焊錫的熔點20℃-25℃的步驟之后還包括：

將降溫調整塊放置于冷卻板，并將焊接件放置于所述降溫調整塊。

優(yōu)選地：將降溫調整塊放置于冷卻板，并將焊接件放置于所述降溫調整塊的步驟之后還包括：

通過冷卻風扇對焊接件進行冷卻。

優(yōu)選地：所述第一加熱板的加熱溫度為120℃～180℃，預熱時間60～120S；所述第二加熱板的加熱溫度高出焊錫的熔點20℃-25℃,回流焊接時間為30～60S。

優(yōu)選地：焊接件放置于所述第一升溫調整塊及所述第二升溫調整塊加熱時，通過氮氣噴管對焊接件進行氧氣隔離。

采用上述技術方案，由于將待焊接的焊接件先放置在第一升溫調整塊上進行預熱，使得助焊劑融化去除金屬表面的氧化層，再將其放置于第二升溫調整塊上進行加熱、焊接，加熱的同時進行氧氣隔離。本發(fā)明通過第一升溫調整塊及第二升溫調整塊，有效的調節(jié)了焊接件的升溫斜率，避免了焊接的溫度提升過快，焊錫濺射，元件開裂，提升了微波電路的焊接質量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明微波電路基板大面積焊接裝置一實施例的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明的冷卻板、降溫調整塊圖、冷卻風扇的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明微波電路基板大面積焊接方法的流程圖。

圖中，110-第一加熱板，120-第一升溫調整塊，130-氮氣噴管，210-第二加熱板，220-第二升溫調整塊，310-冷卻板，320-降溫調整塊，330-冷卻風扇。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進一步說明。在此需要說明的是，對于這些實施方式的說明用于幫助理解本發(fā)明，但并不構成對本發(fā)明的限定。此外，下面所描述的本發(fā)明各個實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互組合。