[發明專利]微波電路基板大面積焊接裝置及其方法

在審

• 申請號: 201710876091.9
• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN107570828A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 黃家棟
• 申請（專利權）人: 深圳市華達微波科技有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K1/20;B23K3/047;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 張清彥

1.一種微波電路基板大面積焊接裝置，其特征在于：包括第一加熱板、第二加熱板、第一升溫調整塊、第二升溫調整塊及兩個氮氣噴管；所述第一加熱板上放置所述第一升溫調整塊，所述第二加熱板上放置所述第二升溫調整塊，所述氮氣噴管的噴頭分別對準所述第一升溫調整塊及所述第二升溫調整塊的位置，所述第一升溫調整塊及所述第二升溫調整塊的由金屬材料制成。

2.根據權利要求1所述的微波電路基板大面積焊接裝置，其特征在于：還包括冷卻板及降溫調整塊，所述降溫調整塊放置于所述冷卻板上。

3.根據權利要求2所述的微波電路基板大面積焊接裝置，其特征在于：還包括冷卻風扇，所述冷卻風扇的出風口對準所述降溫調整塊。

4.根據權利要求2所述的微波電路基板大面積焊接裝置，其特征在于：所述第一升溫調整塊、所述第二升溫調整塊及所述降溫調整塊由金屬材料制成。

5.根據權利要求1所述的微波電路基板大面積焊接裝置，其特征在于：還包括兩個可調電加熱裝置，所述第一加熱板及所述第二加熱板分別與一可調電加熱裝置連接。

6.一種微波電路基板大面積焊接方法，其特征在于：包括步驟：

將金屬的第一升溫調整塊放置于第一加熱板上，并將焊接件放置于第一升溫調整塊上；

將第一加熱板升溫至第一預設溫度以進行焊接預熱，所述第一預設溫度為焊接浸潤溫度；

將金屬的第二升溫調整塊放置于第二加熱板上，并將第二加熱板加熱至第二預設溫度，所述第一加熱板的加熱速度與所述第二加熱板的加熱速度不同；

將焊接件放置于所述第二加熱板；

將所述第二加熱板加熱至所述第二預設溫度，對焊接件進行焊接，所述第二預設溫度高出焊錫的熔點20℃-25℃。

7.如權利要求6所述的微波電路基板大面積焊接方法，其特征在于：將所述第二加熱板加熱至所述第二預設溫度，對焊接件進行焊接，所述第二預設溫度高出焊錫的熔點20℃-25℃的步驟之后還包括：

將降溫調整塊放置于冷卻板，并將焊接件放置于所述降溫調整塊。

8.如權利要求7所述的微波電路基板大面積焊接方法，其特征在于：將降溫調整塊放置于冷卻板，并將焊接件放置于所述降溫調整塊的步驟之后還包括：

通過冷卻風扇對焊接件進行冷卻。

9.如權利要求6所述的微波電路基板大面積焊接方法，其特征在于：所述第一加熱板的加熱溫度為120℃～180℃，預熱時間60～120S；所述第二加熱板的加熱溫度高出焊錫的熔點20℃-25℃,回流焊接時間為30～60S。

10.如權利要求6所述的微波電路基板大面積焊接方法，其特征在于：焊接件放置于所述第一升溫調整塊及所述第二升溫調整塊加熱時，通過氮氣噴管對焊接件進行氧氣隔離。