[發(fā)明專利]大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置

在審

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• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN107493679A
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周莉
• 申請（專利權(quán)）人: 周莉
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品灌封技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置。

背景技術(shù)

目前，大功率高組裝密度的電子產(chǎn)品，因其散熱量較大需要用高導(dǎo)熱灌封膠進(jìn)行灌封，由于高導(dǎo)熱灌封膠粘度都比膠大，在高組裝密度的電子產(chǎn)品中，灌封難、空洞率高，最終影響產(chǎn)品的散熱效果，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品失效。針對此種產(chǎn)品，無論是采用自動化設(shè)備灌封還是采用人工手動灌封，都難以灌實(shí)產(chǎn)品，成品率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，操作時方便，灌封密實(shí)，質(zhì)量好，減少了產(chǎn)品的失效。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：

一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，包括灌封膠料槽及安裝在灌封膠料槽下側(cè)且用于安放電子產(chǎn)品的產(chǎn)品放置槽，所述灌封膠料槽的頂部開口，其底部設(shè)有多個與電子產(chǎn)品上灌封孔相對應(yīng)的開孔，所述開孔與灌封孔之間通過橡膠彈圈相互密封固定。

進(jìn)一步的，所述灌封膠料槽為頂部開口的長方體結(jié)構(gòu)，所述長方體的兩側(cè)具有沿其底面水平向外延伸的第一連接板，所述產(chǎn)品放置槽的橫截面為U形，所述U形產(chǎn)品放置槽的開口大小與灌封膠料槽的大小相匹配，其的開口端設(shè)有與第一連接板相對應(yīng)的第二連接板，所述第一連接板和第二連接板上設(shè)有多個通過螺栓相互固定的螺栓安裝孔。

進(jìn)一步的，所述產(chǎn)品放置槽的底部水平，且其內(nèi)側(cè)設(shè)有多個與電子產(chǎn)品大小相匹配的凹槽。

由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明所述的一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，用于大功率、高組裝密度，散熱需求量較大的產(chǎn)品，通過灌裝裝置和真空設(shè)備對電子產(chǎn)品進(jìn)行灌裝，其操作時方便，灌封密實(shí)，質(zhì)量好，保證了產(chǎn)品的散熱效果，減少了產(chǎn)品的失效。

附圖說明

圖1是本發(fā)明灌封裝置的立體圖；

圖2是本發(fā)明灌封裝置與電子產(chǎn)品配合安裝后的剖視圖；

圖3是本發(fā)明灌封裝置中橡膠彈圈的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明：

如圖1～3所示，本實(shí)施例的大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，包括灌封膠料槽1及安裝在灌封膠料槽1下側(cè)且用于安放電子產(chǎn)品7的產(chǎn)品放置槽4，灌封膠料槽1的頂部開口，其底部設(shè)有多個與電子產(chǎn)品7上灌封孔71相對應(yīng)的開孔11，開孔11與灌封孔71之間通過橡膠彈圈6相互密封固定。

如圖2所示，該灌封膠料槽1為頂部開口的長方體結(jié)構(gòu)，長方體的兩側(cè)具有沿其底面水平向外延伸的第一連接板12，產(chǎn)品放置槽4的橫截面為U形，U形產(chǎn)品放置槽4的開口大小與灌封膠料槽1的大小相匹配，其的開口端設(shè)有與第一連接板12相對應(yīng)的第二連接板41，第一連接板12和第二連接板41上設(shè)有多個通過螺栓5相互固定的螺栓安裝孔。該產(chǎn)品放置槽4的底部水平，且其內(nèi)側(cè)設(shè)有多個與電子產(chǎn)品7大小相匹配的凹槽72。

該灌封裝置的灌裝過程如下：

S1：灌封裝置的安裝：先將電子產(chǎn)品7放入產(chǎn)品放置槽4內(nèi)，然后將橡膠彈圈6放置在電子產(chǎn)品7的灌封孔71上，最后將灌封膠料槽1置于在產(chǎn)品放置槽4的上側(cè)，其兩側(cè)通過螺栓5相互固定，固定后灌封膠料槽1底部的開孔11應(yīng)與電子產(chǎn)品7上的灌封孔71相對準(zhǔn)；

S2：灌封膠：將灌封膠料槽1中倒入封膠，利用大氣負(fù)壓，通過灌封膠料槽1底部的開孔11及灌封孔71將封膠注入電子產(chǎn)品7內(nèi)；

S3：抽真空：將灌封裝置放置在真空設(shè)置中，通過真空設(shè)備對其內(nèi)部進(jìn)行抽氣，大氣壓選擇在100Pa以下，產(chǎn)品內(nèi)外部形成氣壓差，通過抽氣和放氣循環(huán)方式進(jìn)行空氣抽取，促進(jìn)了灌封膠流動，使灌封膠進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，為了提高產(chǎn)品的灌封效果，該步驟中抽氣時間為5-20min；

S4：灌封結(jié)果的判斷：當(dāng)灌封膠料槽1中無氣泡冒出時，則判斷電子產(chǎn)品7為灌滿合格。

以上所述的實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。