[發(fā)明專利]大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710875745.6 | 申請日： | 2017-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN107493679A | 公開（公告）日： | 2017-12-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周莉 | 申請（專利權(quán)）人： | 周莉 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大功率 組裝 密度 電子產(chǎn)品 真空 裝置 | ||
1.一種大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，其特征在于：包括灌封膠料槽（1）及安裝在灌封膠料槽（1）下側(cè)且用于安放電子產(chǎn)品（7）的產(chǎn)品放置槽（4），所述灌封膠料槽（1）的頂部開口，其底部設(shè)有多個與電子產(chǎn)品（7）上灌封孔（71）相對應(yīng)的開孔（11），所述開孔（11）與灌封孔（71）之間通過橡膠彈圈（6）相互密封固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，其特征在于：所述灌封膠料槽（1）為頂部開口的長方體結(jié)構(gòu)，所述長方體的兩側(cè)具有沿其底面水平向外延伸的第一連接板（12），所述產(chǎn)品放置槽（4）的橫截面為U形，所述U形產(chǎn)品放置槽（4）的開口大小與灌封膠料槽（1）的大小相匹配，其的開口端設(shè)有與第一連接板（12）相對應(yīng)的第二連接板（41），所述第一連接板（12）和第二連接板（41）上設(shè)有多個通過螺栓（5）相互固定的螺栓安裝孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率高組裝密度電子產(chǎn)品的真空灌封裝置，其特征在于：所述產(chǎn)品放置槽（4）的底部水平，且其內(nèi)側(cè)設(shè)有多個與電子產(chǎn)品（7）大小相匹配的凹槽（72）。
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