[發(fā)明專利]一種負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710873135.2
• 申請(qǐng)日: 2017-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN107799247B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇時(shí)恒電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/04
• 分類號(hào): H01C7/04;H01C1/14;H01C17/06
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于，陶瓷基片外側(cè)依次真空蒸鍍過渡層、電極層，電極外側(cè)還設(shè)有保護(hù)層，所述過渡層為厚度1-2μm的納米鎳層，納米鎳粒度在300-500nm之間，所述電極層為銅電極層；所述納米鎳層與銅形成固溶合金，所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制備方法包括如下步驟：

(1)選取陶瓷基片，待用；

(2)采用真空蒸鍍的方式制備納米鎳薄膜，其中真空度在5×10^-1-2×10^-7Pa，沉積速度在1-10nm/s；

(3)采用真空蒸鍍方式在陶瓷基片表面制備電極層，電極層厚度在1-2μm；

(4)對(duì)步驟(3)處理的陶瓷基片做燒結(jié)處理；

(5)對(duì)步驟(4)處理的陶瓷基片表面印刷保護(hù)層；

(6)將步驟(5)處理的陶瓷基片在250-300℃條件下固化處理，時(shí)間30-50min，冷卻至室溫；

(7)阻值和特性穩(wěn)定的前提下，利用多刀精調(diào)的方式對(duì)電阻體阻值進(jìn)行修正，并采用激光對(duì)電阻體進(jìn)行S形切割；

(8)經(jīng)過裂片、端封和表面處理，即得。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于，所述步驟(1)中選取的陶瓷基片在使用前先對(duì)陶瓷基片進(jìn)行打磨，清洗，使陶瓷基片表面粗糙度小于40nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于，所述步驟(4)中燒結(jié)溫度為700-750℃，燒結(jié)時(shí)間為8-12min。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于，所述步驟(5)采用200-250目的絲網(wǎng)印刷機(jī)將阻擋層涂覆在陶瓷基片表面，所述保護(hù)層為玻璃、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、氧化硅的一種或多種，所述保護(hù)層的厚度為5-10μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于，所述步驟(7)中，激光功率1-5W。