[發明專利]摻雜納米粉體助熔劑的低溫燒結微波介質材料在審
| 申請號: | 201710871182.3 | 申請日: | 2017-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN107619277A | 公開(公告)日: | 2018-01-23 |
| 發明(設計)人: | 李玲霞;喬堅栗;于仕輝;孫正;杜明昆 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | C04B35/495 | 分類號: | C04B35/495;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所12201 | 代理人: | 張宏祥 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 摻雜 納米 粉體助 熔劑 低溫 燒結 微波 介質 材料 | ||
技術領域
本發明屬于一種以成分為特征的陶瓷組合物,具體涉及采用摻雜納米粉體制備具有低燒結溫度、低損耗、低介電常數的微波介質陶瓷材料的方法。
背景技術
隨著無線通信與電子技術的不斷發展,電子信息產品的小型化、高集成化已成為趨勢,新一代電子元器件正在向小型化、片式化以及集成化方向發展。低溫共燒陶瓷(簡稱LTCC)技術是自1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術,如今已經成為無源集成的主流技術,是無源電子元器件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。
介質陶瓷材料是LTCC技術應用的基礎。LTCC技術要求介質陶瓷材料在具備優良的介電性能的同時,還應具有能在較低燒結溫度下燒結致密以便能與高電導率的Ag(熔點為961℃)或Cu(熔點為1083℃)金屬內電極進行共燒(考慮到瓷料與電極的匹配共燒問題,一般要求材料的燒結溫度在800℃-900℃之間)。因此,開發出該類介質陶瓷材料對LTCC技術的發展至關重要。
相比其他低溫燒結微波介質陶瓷體系,MgMoO4微波介質陶瓷具有非常低的介電損耗,其介電性能為Q×f=79100GHz,εr=7.1,τf=-46ppm/℃,可以滿足高頻低損耗的應用需求,是一種極具前景的、潛在的新型微波介質陶瓷材料。但其燒結溫度偏高(900℃~950℃),制備性能穩定的純相MgMoO4需要在950℃燒結。這導致瓷料與電極的匹配共燒難以實現。目前國內外對如何進一步降低MgMoO4微波介質陶瓷的燒結溫度尚無研究報道。
發明內容
本發明的目的,是通過摻雜溶膠-凝膠法制備的納米粉體,降低MgMoO4微波介質陶瓷的燒結溫度,同時保持較好的微波介電性能,以適應LTCC技術的發展需要。提供一種低溫燒結(800-850℃)低損耗的微波介質材料及其制備方法。
本發明通過如下技術方案予以實現。
一種摻雜納米粉體助熔劑的低溫燒結微波介質材料,以MgMoO4為基料,在此基礎上摻雜質量百分比為1~4%的納米粉體助熔劑;
所述納米粉體助熔劑的原料質量百分比含量為:將17%的Bi(NO3)3·5H2O與30%的Zn(NO3)2·6H2O溶解于乙二醇溶液,將29%的C16H36O4Ti與24%的C12H27BO3溶解于檸檬酸溶液;所述檸檬酸溶液是將檸檬酸溶于水,再80℃蒸水至溶液體積不再變化,其中金屬陽離子與檸檬酸的摩爾比為1:6,檸檬酸與乙二醇的摩爾比為1:3;
上述摻雜納米粉體助熔劑的低溫燒結微波介質材料的制備方法,具有如下步驟:
(1)合成納米粉體助熔劑
按原料的質量百分比,將17%的Bi(NO3)3·5H2O與30%的Zn(NO3)2·6H2O溶解于乙二醇溶液,將29%的C16H36O4Ti與24%的C12H27BO3溶解于檸檬酸溶液;所述檸檬酸溶液是將檸檬酸溶于水,再80℃蒸水至溶液體積不再變化,其中金屬陽離子與檸檬酸的摩爾比為1:6,檸檬酸與乙二醇的摩爾比為1:3;再將兩種溶液混合均勻,于85℃水浴4小時形成溶膠,溶膠置于烘箱中,于80~120℃烘干,形成干凝膠。600℃煅燒2小時去除有機物、過200目分樣篩,制得納米粉體助熔劑;
(2)將MgO、MoO3按化學計量式MgMoO4進行配料,將粉料放入聚酯罐中,加入酒精和鋯球后,球磨4~8小時;
(3)將步驟(2)球磨后的原料放入干燥箱中于80~100℃烘干,然后過40目篩;
(4)將步驟(3)烘干、過篩后的粉料放入中溫爐中,于600~650℃預燒,保溫2~8小時,然后過40目篩;
(5)將步驟(4)過篩后的粉料與步驟(1)的納米粉體助熔劑按比例混合,放入球磨罐中,加入氧化鋯球和酒精,球磨9~12小時;
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