[發明專利]一種局部紋路加工方法有效
| 申請號: | 201710868605.6 | 申請日: | 2017-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN109532264B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 項云;智慶科;郭曉民;嚴建輝;張許松 | 申請(專利權)人: | 深圳正峰印刷有限公司 |
| 主分類號: | B41M5/26 | 分類號: | B41M5/26;B41M3/06;B41M1/12 |
| 代理公司: | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元;吳靜 |
| 地址: | 518128 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 局部 紋路 加工 方法 | ||
本發明涉及一種局部紋路加工方法,通過絲網印刷在基材上印刷上圖文層;在圖文層上覆上一層高粘硅膠保護膜;在高粘硅膠保護膜上利用鐳射打標機一次鐳射打標出局部紋路區域,并去除待作紋路區域的高粘硅膠保護膜;在高粘硅膠保護膜上印刷滿版的光膠層;將所需求的紋路的子模通過雙面膠與玻璃板相結合形成壓印體,利用壓印網版壓印壓印體至光膠層上,壓印紋路,瞬間干燥后制作出滿版紋路;利用CCD對位印刷位置定位點通過鐳射打標機二次鐳射打標出局部紋路區域,去除非紋路區域的高粘硅膠保護膜,得到所需求的局部紋路。本發明降低了投資成本,提升了生產速度,能制作不同的局部紋路,滿足客戶個性化需求,減少前期車間投資費用。
技術領域
本發明涉及印刷技術領域,更具體地說,涉及一種局部紋路加工方法。
背景技術
傳統紋路印刷技術,通常先通過絲網印刷UV光膠,再利用紋路機壓印,結合NCVM工藝襯托出立體、清晰、平整的紋路效果,但由于工藝限制,此UV紋路轉印技術存在以下缺陷:生產車間要求萬級下無塵車間,環境要求嚴,前期投資成本大;金屬模具制作工藝復雜、成本高、周期長、復雜圖案在加工時存在難度;制作CD紋路時,需絲網印刷機與UV紋路壓印機配合生產,生產速度100車/小時,生產效率低下;只能生產小面積局部紋路產品,大面積局部紋路無法實現。
發明內容
本發明的目的在于提供一種局部紋路加工方法,解決了現有技術中的UV紋路轉印技術存在的缺陷的問題。
本發明解決技術問題所采用的技術方案是:一種局部紋路加工方法,包括如下步驟:
S1、通過絲網印刷在基材上印刷上圖文層;
S2、在所述圖文層上覆上一層高粘硅膠保護膜;
S3、在所述高粘硅膠保護膜上根據待加工的局部紋路圖案利用鐳射打標機一次鐳射打標出局部紋路區域,并去除待作紋路區域的高粘硅膠保護膜;
S4、在所述高粘硅膠保護膜上印刷滿版的光膠層;
S5、將所需求的紋路的子模通過雙面膠與玻璃板相結合形成壓印體,利用壓印網版壓印所述壓印體至所述光膠層上,壓印紋路,瞬間干燥后制作出滿版紋路;
S6、利用CCD對位印刷位置定位點通過鐳射打標機二次鐳射打標出步驟S3中的局部紋路區域,去除非紋路區域的高粘硅膠保護膜,得到所需求的局部紋路。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S1中,所述圖文層的厚度為5μm-10μm。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S2中,所述高粘硅膠保護膜的厚度為30μm-65μm。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S4中,通過絲網印刷或點膠的方式印刷滿版的光膠層。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S4中,所述光膠層的厚度為50μm-80μm。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S5中,壓印的紋路的厚度為20μm-40μm。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S5中,所述壓印網版為正反面滿版貼有一層消銀龍的壓印網版,且該層消銀龍的厚度為30μm-65μm。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S5中,所述壓印網版在使用前需涂覆上潤滑劑。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S5中,瞬間干燥的方式為通過UV光實現瞬間干燥。
在本發明的局部紋路加工方法中,在步驟S1中,所述基材為紙類或塑膜類基材。
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