[發(fā)明專(zhuān)利]一種局部紋路加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710868605.6
• 申請(qǐng)日: 2017-09-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109532264B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 項(xiàng)云;智慶科;郭曉民;嚴(yán)建輝;張?jiān)S松
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳正峰印刷有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B41M5/26
• 分類(lèi)號(hào): B41M5/26;B41M3/06;B41M1/12
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元;吳靜

1.一種局部紋路加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、通過(guò)絲網(wǎng)印刷在基材上印刷上圖文層；

S2、在所述圖文層上覆上一層高粘硅膠保護(hù)膜；

S3、在所述高粘硅膠保護(hù)膜上根據(jù)待加工的局部紋路圖案利用鐳射打標(biāo)機(jī)一次鐳射打標(biāo)出局部紋路區(qū)域，并去除局部紋路區(qū)域的高粘硅膠保護(hù)膜；

S4、在所述高粘硅膠保護(hù)膜上印刷滿(mǎn)版的光膠層；

S5、將所需求的紋路的子模通過(guò)雙面膠與玻璃板相結(jié)合形成壓印體，利用壓印網(wǎng)版壓印所述壓印體至所述光膠層上，壓印紋路，瞬間干燥后制作出滿(mǎn)版紋路；

S6、利用CCD對(duì)位印刷位置定位點(diǎn)通過(guò)鐳射打標(biāo)機(jī)二次鐳射打標(biāo)出步驟S3中的局部紋路區(qū)域，去除非紋路區(qū)域的高粘硅膠保護(hù)膜，得到所需求的局部紋路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S1中，所述圖文層的厚度為5μm-10μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S2中，所述高粘硅膠保護(hù)膜的厚度為30μm-65μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S4中，通過(guò)絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)膠的方式印刷滿(mǎn)版的光膠層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S4中，所述光膠層的厚度為50μm-80μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S5中，壓印的紋路的厚度為20μm-40μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S5中，所述壓印網(wǎng)版為正反面滿(mǎn)版貼有一層消銀龍的壓印網(wǎng)版，且該層消銀龍的厚度為30μm-65μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S5中，所述壓印網(wǎng)版在使用前需涂覆上潤(rùn)滑劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S5中，瞬間干燥的方式為通過(guò)UV光實(shí)現(xiàn)瞬間干燥。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部紋路加工方法，其特征在于，在步驟S1中，所述基材為紙類(lèi)或塑膜類(lèi)基材。