[發明專利]一種元件垂直貼裝封裝結構及其工藝方法

有效

• 申請號: 201710867842.0
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107742625B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 梁新夫;沈錦新;孔海申;周青云
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發明涉及一種元件垂直貼裝封裝結構及其工藝方法，它包括第一封裝體（1），所述第一封裝體（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面設置有第一金屬球（5）和被動元件（6），所述第一封裝體（1）通過第一金屬球（5）和被動元件（6）貼裝到第二封裝體（2）正面，所述第二封裝體（2）包括導通柱（4），所述第一封裝體（1）通過第一金屬球（5）與第二封裝體（2）電性連接，所述被動元件（6）垂直貼裝，通過第一基板（3）和導通柱（4）電性連接，所述第一金屬球（5）和被動元件（6）外圍區域設置有底部填充膠（7），所述第二封裝體（2）背面設置有第二金屬球（8）。本發明能夠應用于POP封裝中，以實現充分利用兩兩相鄰的封裝體之間的空間，增加產品的集成度，使得封裝體在相同尺寸下，集成度更高。

技術領域

本發明涉及一種元件垂直貼裝封裝結構及其工藝方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

當前電子產品，特別是消費類電子產品，正朝著多功能、高集成化及微型化的方向不斷發展。為此，電子產品在兼顧多功能的同時，還需要不斷縮小產品的總體尺寸。

現有被動元件主要通過表面貼裝方式實現，需要占用較多的平面空間；對于POP堆疊封裝，封裝體之間的空間通常利用率較低，而且封裝體之間的連接焊球受熱容易坍塌，導致短路橋接的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種元件垂直貼裝封裝結構及其工藝方法，它能夠應用于POP封裝中，以實現充分利用兩兩相鄰的封裝體之間的空間，增加產品的集成度，使得封裝體在相同尺寸下，集成度更高。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種元件垂直貼裝封裝結構，它包括第一封裝體，所述第一封裝體包括第一基板，所述第一基板背面設置有第一金屬球和被動元件，所述第一封裝體通過第一金屬球和被動元件貼裝到第二封裝體正面，所述第二封裝體包括導通柱，所述第一封裝體通過第一金屬球與第二封裝體電性連接，所述被動元件垂直貼裝，通過第一基板和導通柱電性連接，所述第一金屬球和被動元件外圍區域設置有底部填充膠，所述第二封裝體背面設置有第二金屬球。

所述被動元件與第一金屬球垂直方向的尺寸相同。

所述被動元件可以采用垂直貼裝或者橫向貼裝方式。

所述被動元件可以單獨與第一封裝體電性連接，或者電性連接第一封裝體和第二封裝體。

所述第一封裝體可以貼裝在基板上，基板上可以設置有其他所需芯片。

一種元件垂直貼裝封裝結構的工藝方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、取第一封裝體；

步驟二、在第一封裝體的第一基板背面進行植球以及貼裝被動元件，所述被動元件垂直貼裝，被動元件頂部與第一封裝體的第一基板的線路電性連接，所述被動元件垂直高度需一致，所述植球的材料可以是錫或銅；

步驟三、取第二封裝體，將植完第一金屬球和被動元件的第一封裝體貼裝到第二封裝體，所述第一金屬球與第二封裝體的導通柱電性連接，所述被動元件底部與第二封裝體的導通柱電性連接；

步驟四、第一封裝體背面進行底部填充膠作業，將第一金屬球與被動元件之間用底部填充膠填滿。

所述金屬球的材料可以是錫或銅。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1、目前被動元件表面貼裝均采用常規平面貼裝方式，會占用大量平面空間，而本發明結構采用部分元件垂直貼裝結構，可以節省大量的平面空間，減少封裝尺寸；

2、封裝體之間放置被動元件，可以提高產品的集成度；