[發明專利]一種元件垂直貼裝封裝結構及其工藝方法有效
| 申請號： | 201710867842.0 | 申請日： | 2017-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN107742625B | 公開（公告）日： | 2020-03-20 |
| 發明（設計）人： | 梁新夫;沈錦新;孔海申;周青云 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 趙海波 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 元件 垂直 封裝 結構 及其 工藝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種元件垂直貼裝封裝結構的工藝方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：
步驟一、取第一封裝體；
步驟二、在第一封裝體的第一基板背面進行植球以及貼裝被動元件，所述被動元件垂直貼裝，被動元件頂部與第一封裝體的第一基板的線路電性連接，所述被動元件垂直高度需一致，所述植球的材料是錫或銅；
步驟三、取第二封裝體，將植完第一金屬球和被動元件的第一封裝體貼裝到第二封裝體，所述第一金屬球與第二封裝體的導通柱電性連接，所述被動元件底部與第二封裝體的導通柱電性連接；
步驟四、第一封裝體背面進行底部填充膠作業，將第一金屬球與被動元件之間用底部填充膠填滿。
2.根據權利要求1所述的一種元件垂直貼裝封裝結構的工藝方法，其特征在于：所述第一基板是有機基板、金屬基板或者陶瓷基板。
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