[發明專利]電路板焊盤修復方法

有效

• 申請號: 201710867743.2
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107567200B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 邱勇萍;宮立軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/40
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

本發明涉及一種電路板焊盤修復方法，包括以下步驟：提供具有缺陷焊盤的電路板；對電路板進行一次打磨，去除電路板上的缺陷焊盤；在電路板上貼一次干膜并曝光顯影，得到一次打磨位置處的開窗；對電路板進行一次電鍍，并對鍍層進行二次打磨，恢復電路板一次打磨位置處的平整度；退去電路板上的一次干膜；在電路板上貼二次干膜并曝光顯影，得到焊盤圖形的開窗；對電路板進行二次電鍍，得到修復焊盤；退去電路板上的二次干膜。如此能實現焊盤的缺陷修復，無需將電路板報廢重做，提高企業的經濟效益。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，特別是涉及一種電路板焊盤修復方法。

背景技術

客戶對于電路板，尤其是半導體測試板的要求非常高，不允許凹陷、缺損、粗糙等缺陷存在。然而在生產的過程中，半導體測試板的BGA區上的數千個焊盤中往往有某一個或幾個焊盤存在缺陷，只能進行報廢重做。一方面半導體測試板造價昂貴，另一方面重做會造成拖期，這樣會影響到企業的經濟效益。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種電路板焊盤修復方法，能實現焊盤的缺陷修復。

一種電路板焊盤修復方法，包括以下步驟：

提供具有缺陷焊盤的電路板；

對電路板進行一次打磨，去除電路板上的缺陷焊盤；

在電路板上貼一次干膜并曝光顯影，得到一次打磨位置處的開窗；

對電路板進行一次電鍍，并對鍍層進行二次打磨，恢復電路板一次打磨位置處的平整度；

退去電路板上的一次干膜；

在電路板上貼二次干膜并曝光顯影，得到焊盤圖形的開窗；

對電路板進行二次電鍍，得到修復焊盤；

退去電路板上的二次干膜。

上述電路板焊盤修復方法，首先通過一次打磨去除電路板上的缺陷焊盤，接著通過一次電鍍和二次打磨恢復電路板一次打磨位置處的平整度，最后通過二次電鍍得到修復焊盤。如此能實現焊盤的缺陷修復，無需將電路板報廢重做，提高企業的經濟效益。

進一步地，對電路板進行一次打磨，去除電路板上的缺陷焊盤，具體包括以下步驟：

根據缺陷焊盤的位置將電路板劃分為缺陷區域和非缺陷區域；

在非缺陷區域上貼保護膜；

對缺陷區域進行一次打磨；

對缺陷區域進行噴砂處理；

去除非缺陷區域上的保護膜。

將電路板劃分為有缺陷焊盤的缺陷區域和無缺陷焊盤的非缺陷區域，在對缺陷區域進行噴砂處理之前，先在非缺陷區域上貼保護膜，如此能避免一次打磨損傷其它板面。在完成一次打磨之后，對缺陷區域進行噴砂處理，提高缺陷區域表面的光潔度，有利于一次干膜與電路板的貼合。

進一步地，所述保護膜為PI膜，具有優良的力學性能和化學穩定性，保護效果好。

進一步地，在對電路板進行一次電鍍之前，還包括以下步驟：

在電路板上一次打磨位置處的開窗邊緣貼導電膠。

在一次打磨位置處的開窗邊緣貼導電膠能增加電鍍面積，避免燒板。

進一步地，在對電路板進行二次電鍍之前，還包括以下步驟：

在電路板上焊盤圖形的開窗邊緣貼導電膠。

在焊盤圖形的開窗邊緣貼導電膠能增加電鍍面積，避免燒板。