[發明專利]電路板焊盤修復方法有效
| 申請號： | 201710867743.2 | 申請日： | 2017-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN107567200B | 公開（公告）日： | 2019-09-06 |
| 發明（設計）人： | 邱勇萍;宮立軍 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22;H05K3/40 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 修復 方法 | ||
1.一種電路板焊盤修復方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供具有缺陷焊盤的電路板；
對電路板進行一次打磨，去除電路板上的缺陷焊盤；
在電路板上貼一次干膜并曝光顯影，得到一次打磨位置處的開窗；
在電路板上一次打磨位置處的開窗邊緣貼導電膠；
對電路板進行一次電鍍，并對鍍層進行二次打磨，恢復電路板一次打磨位置處的平整度；
退去電路板上的一次干膜；
在電路板上貼二次干膜并曝光顯影，得到焊盤圖形的開窗；
對電路板進行二次電鍍，得到修復焊盤；
退去電路板上的二次干膜。
2.根據權利要求1所述的電路板焊盤修復方法，其特征在于，對電路板進行一次打磨，去除電路板上的缺陷焊盤，具體包括以下步驟：
根據缺陷焊盤的位置將電路板劃分為缺陷區域和非缺陷區域；
在非缺陷區域上貼保護膜；
對缺陷區域進行一次打磨；
對缺陷區域進行噴砂處理；
去除非缺陷區域上的保護膜。
3.根據權利要求2所述的電路板焊盤修復方法，其特征在于，所述保護膜為PI膜。
4.根據權利要求1所述的電路板焊盤修復方法，其特征在于，在對電路板進行二次電鍍之前，還包括以下步驟：
在電路板上焊盤圖形的開窗邊緣貼導電膠。
5.根據權利要求1所述的電路板焊盤修復方法，其特征在于，在退去電路板上的一次干膜之后，在電路板上貼二次干膜之前，還包括以下步驟：
對電路板進行噴砂處理。
6.根據權利要求1所述的電路板焊盤修復方法，其特征在于，通過激光打磨機對電路板進行一次打磨。
7.根據權利要求1所述的電路板焊盤修復方法，其特征在于，通過激光打磨機對鍍層進行二次打磨。
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