[發明專利]PCB內層圖形的優化方法及PCB、拼板結構和層壓結構

在審

• 申請號: 201710867665.6
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107623992A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 程柳軍;陳蓓;李艷國;李華
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 曾旻輝

技術領域

本發明涉及電子領域，更具體地，涉及一種PCB內層圖形的優化方法、PCB、拼板結構和層壓結構。

背景技術

傳統的隨著電子產業的飛速發展，作為電子產品電氣性能傳輸必不可少的部件-印制線路板不斷趨于高速化、高多層化發展。高多層線路板是通過多張制作有線路等圖形的芯板和半固化片通過壓合、鉆孔、電鍍、蝕刻等工藝制作而成，其中，層壓加工是PCB制作的關鍵工序之一，PCB的層壓品質關系到后續產品的進一步加工制作及應用，如鉆孔、圖形制作、塞孔磨板、產品的可靠性、PCB的貼裝等。對于高多層PCB制作而言，經常會出現銅箔起皺、層壓空洞等問題，尤其是高速PCB材料的應用，使得這些問題更為突出。與FR4材料相比，高速材料的層壓加工窗口更窄，半固化片的流動性、填膠能力更差，更容易出現銅箔起皺、層壓空洞等問題，特別是當圖形單元的內層圖形設計存在較大尺寸的無銅區設計時，無銅區極其容易出現缺膠、銅箔起皺等缺陷，而缺膠則容易導致鉆孔、電鍍后出現短路問題，且缺膠亦會影響PCB的可靠性；銅箔起皺則會導致后工序貼膜不緊，從而引起滲鍍、開路等缺陷。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術PCB的無銅區極其容易出現缺膠、銅箔起皺的缺陷，提供一種PCB內層圖形的優化方法、PCB、拼板結構和層壓結構。

其技術方案如下：

一種PCB內層圖形的優化方法，PCB內層圖形包括有銅區和無銅區，所述無銅區包括設有至少一個過孔的過孔區，當有銅區的殘銅率小于特定數值時，在所述過孔的過孔位置處布設銅點，且所述銅點的直徑小于所述過孔的直徑。

由于過孔區存在有效圖形，即過孔，現有技術無法在此類無銅過孔區域布設阻流塊，從而在層壓加工過程中有銅箔起皺、缺膠等風險，為了改善此現象，并且不影響PCB的電氣傳輸性能，在工程CAM進行PCB設計優化時，當有銅區的殘銅率小于特定數值時，在所述過孔區布設比過孔直徑小的銅點，銅點布設位置與鉆孔的鉆帶一致，即在每個過孔位置分別布設銅點。此類布設的小尺寸銅點可改善圖形分布的均勻性，減少無銅區填膠所需的膠量，從而可減小層壓加工后的銅箔起皺、空洞等風險，同時，因銅點的尺寸比過孔更小，在鉆孔時可鉆除，不影響PCB的電氣性能；另外，銅點的布設還可在一定程度上提升PCB鉆孔品質，尤其是對鉆孔暈圈的改善效果較大，從而提升PCB的CAF性能。

在其中一個實施例中，所述銅點的直徑與所述過孔的直徑尺寸之差的范圍為2mil-6mil。

在其中一個實施例中，當所述有銅區的殘銅率大于所述特定數值時，在所述過孔區布設銅皮，所述銅皮在所述過孔的過孔位置處設有隔離環，所述隔離環的直徑大于所述過孔的直徑。

在其中一個實施例中，所述隔離環的直徑與所述過孔的直徑尺寸之差的范圍為10mil-30mil。

本技術方案還提供一種PCB，所述PCB為根據上述任一PCB內層圖形的優化方法的實施例制作的PCB。

在其中一個實施例中，包括作為銑刀路徑的銑帶，所述銑帶上設有至少一個阻膠點。

在其中一個實施例中，所述阻膠點的形狀為方形或者圓形，且所述阻膠點的邊長或者直徑的尺寸范圍為5mil-20mil，所述阻膠點到銑帶邊緣的距離為5mil-10mil。

本技術方案還提供一種拼板結構，包括PCB，所述PCB為上述任一實施例所述的PCB，所述PCB包括至少兩個設有所述無銅區的圖形單元，相鄰圖形單元的無銅區交錯設置。避免無銅區累積過大，更易造成銅箔起皺、層壓空洞等現象。

本技術方案還提供一種層壓結構，包括預疊板，所述預疊板包括至少兩層層疊設置的PCB，所述PCB為上述任一實施例所述的PCB；所述預疊板的上表層上方及下表層下方均設有一層緩沖層。在PCB層壓過程中，需使用鋼板壓合預疊板，由于鋼板的覆型效果差，當高多層PCB存在較大尺寸的無銅區時，無銅區受到的壓力較小，甚至失壓，從而容易導致填膠缺陷及銅箔起皺現象。而本技術方案通過在預疊板的上下層均增加一層緩沖層，可有效改善高多層PCB無銅區的失壓情況，改善流膠均勻性。

在其中一個實施例中，所述緩沖層包括半固化片層和銅箔層，所述半固化片層設于兩層銅箔層之間。

本發明的有益效果在于：