[發明專利]PCB內層圖形的優化方法及PCB、拼板結構和層壓結構

在審

• 申請號: 201710867665.6
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107623992A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 程柳軍;陳蓓;李艷國;李華
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 曾旻輝

1.一種PCB內層圖形的優化方法，其特征在于，PCB內層圖形包括有銅區和無銅區，所述無銅區包括設有至少一個過孔的過孔區，當有銅區的殘銅率小于特定數值時，在所述過孔的過孔位置處布設銅點，且所述銅點的直徑小于所述過孔的直徑。

2.根據權利要求1所述的PCB內層圖形的優化方法，其特征在于，所述銅點的直徑與所述過孔的直徑尺寸之差的范圍為2mi l-6mi l。

3.根據權利要求1或2所述的PCB內層圖形的優化方法，其特征在于，當所述有銅區的殘銅率大于所述特定數值時，在所述過孔區布設銅皮，所述銅皮在所述過孔的過孔位置處設有隔離環，所述隔離環的直徑大于所述過孔的直徑。

4.根據權利要求3所述的PCB內層圖形的優化方法，其特征在于，所述隔離環的直徑與所述過孔的直徑尺寸之差的范圍為10mi l-30mi l。

5.一種PCB，其特征在于，所述PCB為根據權利要求1-4任一項PCB內層圖形的優化方法制作的PCB。

6.根據權利要求5所述的PCB，其特征在于，包括作為銑刀路徑的銑帶，所述銑帶上設有至少一個阻膠點。

7.根據權利要求6所述的PCB，其特征在于，所述阻膠點的形狀為方形或者圓形，且所述阻膠點的邊長或者直徑的尺寸范圍為5mi l-20mi l。

8.一種拼板結構，其特征在于，包括PCB，所述PCB為權利要求5-7任一項所述的PCB，所述PCB包括至少兩個設有所述無銅區的圖形單元，相鄰圖形單元的無銅區交錯設置。

9.一種層壓結構，其特征在于，包括預疊板，所述預疊板包括至少兩層層疊設置的PCB，所述PCB為權利要求5-7任一項所述的PCB；所述預疊板的上表層上方及下表層下方均設有一層緩沖層。

10.根據權利要求9所述的層壓結構，其特征在于，所述緩沖層包括半固化片層和銅箔層，所述半固化片層設于兩層銅箔層之間。