[發明專利]一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置及其搪錫方法

有效

• 申請號: 201710867517.4
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107665869B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 金蓓蓓;蘇永勝;江榮康;馬曉萌
• 申請（專利權）人: 上海航天測控通信研究所
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/48
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發明公開了一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置及其搪錫方法，搪錫裝置包括基座、安裝在基座上表面的錫爐、錫鍋、安裝在基座上表面的封裝體收集裝置、安裝在基座上表面的助焊劑供應裝置、安裝在基座上表面的封裝體移動裝置，一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置還包括上料裝置、激光對射傳感器、緊挨著上料裝置的第一CCD相機。搪錫方法包括：封裝拾取、外形尺寸檢測、引線浸助焊劑、封裝預熱、引線搪錫、搪錫質量檢測、封裝放回。本發明的一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置及其搪錫方法，其具有搪錫效率高、引線浸錫時間控制精度高、搪錫位置精度高、引線不易橋連、引線偏斜缺陷可檢測、搪錫質量可檢測等優點。

技術領域

本發明涉及鷗翼型封裝引線搪錫技術，尤指一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置及其搪錫方法。

背景技術

隨著高密度表面貼裝器件的廣泛應用，表面貼裝技術(SMT)逐步成為航天電子裝聯技術的主流。由于金脆對焊接質量的影響，無鉛和有鉛混合焊接的風險，錫須的風險，氧化對焊接質量的影響，國內外航天標準都要求元器件焊接前必須進行搪錫處理。

搪錫處理能實現去金、將無鉛鍍層轉化為有鉛鍍層、去除氧化層提高可焊性。目前對細間距高密度器件在回流焊前進行搪錫處理，通常是采用手工烙鐵搪錫、手工錫爐搪錫的方法。主要有以下缺點：

1、手工烙鐵搪錫的方式，烙鐵接觸器件引腳，通常表貼器件的引腳材質較軟，受力后易發生共面性差、引線形變等缺陷，影響焊接可靠性；手工搪錫無法保證錫層厚度的一致性，造成貼片機視覺系統識別困難，通常手工搪錫后的器件只能采用手工貼片，大大降低了生產效率；由于大規模表貼集成電路的大量使用，器件引腳數量大，手工烙鐵搪錫的效率較低。

2、手工錫鍋搪錫的方式，器件引線進入錫鍋的角度、時間和速度難以控制，對于細間距的QFP器件，容易發生橋連缺陷，目前的處理方法是通過手工烙鐵搪錫去除橋連，易再次發生引線共面性和形變的問題；搪錫高度難以精確控制在焊接有效部位，焊錫爬升過高對引線應力釋放造成影響。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置及其搪錫方法，其具有搪錫效率高、引線浸錫時間控制精度高、搪錫位置精度高、引線不易橋連、引線偏斜缺陷可檢測、搪錫質量可檢測等優點。

為解決上述問題，本發明的技術方案為：

一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置，包括基座、安裝在所述基座上表面的錫爐、錫鍋、安裝在所述基座上表面的封裝體收集裝置、安裝在所述基座上表面的助焊劑供應裝置、安裝在所述基座上表面的封裝體移動裝置，所述一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置還包括上料裝置、緊挨著所述上料裝置的第一CCD相機、激光對射傳感器；所述封裝體收集裝置包括緊挨著所述上料裝置的下料裝置、緊挨著所述下料裝置、所述第一CCD相機的不良品收集裝置；所述封裝體移動裝置包括六軸機械手、安裝在所述六軸機械手前部的第二CCD相機、安裝在所述六軸機械手前部的吸嘴組件、安裝在所述六軸機械手前部的激光測距傳感器；封裝體包括封裝本體、封裝引線、引線末端、第一引線末端。

本發明涉及的一種使用所述的鷗翼型封裝引線自動化搪錫裝置進行搪錫的方法，包括以下步驟：

S1：封裝體拾取，所述六軸機械手移動到所述上料裝置的上方，通過第二CCD相機獲取所述封裝體在所述上料裝置中的位置圖像，分析得到所述封裝體的坐標位置，所述六軸機械手到相應坐標位置拾取所述封裝體；

S2：引線末端坐標測量，所述六軸機械手移動到所述激光對射傳感器的上方，所述六軸機械手旋轉所述封裝本體，使所述封裝引線的末端引線末端垂直向下移動，采用所述激光對射傳感器測量所述引線末端的坐標。獲取所述引線末端的坐標信息后，所述六軸機械手向上提升所述封裝本體并旋轉恢復水平；

S3：引線浸助焊劑，所述六軸機械手水平移動所述封裝體到所述助焊劑供應裝置的上方，傾斜所述封裝體，使所述封裝引線以豎直狀態浸入助焊劑中，所述封裝本體不接觸助焊劑；