[發明專利]一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置及其搪錫方法

有效

• 申請號: 201710867517.4
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107665869B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 金蓓蓓;蘇永勝;江榮康;馬曉萌
• 申請（專利權）人: 上海航天測控通信研究所
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/48
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置，包括基座(12)、安裝在所述基座(12)上表面的錫爐(2)、錫鍋(13)、安裝在所述基座(12)上表面的封裝體收集裝置、安裝在所述基座(12)上表面的助焊劑供應裝置(3)、安裝在所述基座(12)上表面的封裝體移動裝置，其特征在于，所述一種鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置還包括激光對射傳感器(8)、上料裝置(9)、緊挨著所述上料裝置(9)的第一CCD相機(4)；所述封裝體收集裝置包括緊挨著所述上料裝置(9)的下料裝置(10)、緊挨著所述下料裝置(10)和所述第一CCD相機(4)的不良品收集裝置(11)；所述封裝體移動裝置包括六軸機械手(1)、安裝在所述六軸機械手(1)前部的第二CCD相機(5)、安裝在所述六軸機械手(1)前部的吸嘴組件(6)、安裝在所述六軸機械手(1)前部的激光測距傳感器(7)；封裝體包括封裝本體(14)、封裝引線(15)、引線末端(16)、第一引線末端(17)。

2.一種使用權利要求1所述的鷗翼型封裝體引線自動化搪錫裝置進行搪錫的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：封裝體拾取，所述六軸機械手(1)移動到所述上料裝置(9)的上方，通過第二CCD相機(5)獲取所述封裝體在所述上料裝置(9)中的位置圖像，分析得到所述封裝體的坐標位置，所述六軸機械手(1)到相應坐標位置拾取所述封裝體；

S2：引線末端坐標測量，所述六軸機械手(1)移動到所述激光對射傳感器(8)的上方，所述六軸機械手(1)旋轉所述封裝本體(14)，使所述封裝引線(15)的末端引線末端(16)垂直向下移動，采用所述激光對射傳感器(8)測量所述引線末端(16)的坐標，獲取所述引線末端(16)的坐標信息后，所述六軸機械手(1)向上提升所述封裝本體(14)并旋轉恢復水平；

S3：引線浸助焊劑，所述六軸機械手(1)水平移動所述封裝體到所述助焊劑供應裝置(3)的上方，傾斜所述封裝體，使所述封裝引線(15)以豎直狀態浸入助焊劑中，所述封裝本體(14)不接觸助焊劑；

S4：封裝體預熱，所述六軸機械手(1)向上抬高所述封裝體，旋轉所述封裝體角度恢復到水平位置，移動所述封裝體到所述錫爐(2)的上方，停留在所述錫爐(2)的上方直至所述封裝引線(15)上的助焊劑活性開始發揮作用，去除所述封裝引線(15)表面的氧化物；

S5：錫鍋液面位置測量，所述六軸機械手(1)移動到所述錫鍋(13)液面的上方，所述激光測距傳感器(7)測量所述錫鍋(13)液面的位置坐標或者采用探針測量所述錫鍋(13)液面的位置坐標，根據所述錫鍋(13)液面的位置坐標和所述引線末端(16)的坐標，計算得出所述引線末端(16)浸入錫液的深度；

S6：引線搪錫，所述六軸機械手(1)旋轉所述封裝體，使所述封裝引線(15)以60°-70°的角度浸入錫液，浸入深度為步驟S5中計算得到的值，在錫液中停留3s后，所述六軸機械手(1)以所述封裝引線(15)的第一引線末端(17)為原點旋轉所述封裝本體(14)，同時所述六軸機械手(1)沿著與錫液面垂直的方向，朝遠離錫液面平移，使所述封裝體的引線逐個脫離所述錫液；

S7：所述封裝體旋轉90度，重復步驟S3至步驟S6直至完成所有引線的搪錫；

S8：封裝體放回，所述六軸機械手(1)將所述封裝體放置到所述下料裝置(10)中。

3.根據權利要求2所述的進行搪錫的方法，其特征在于，在步驟S1和S2之間還包括：

外形尺寸檢測：所述六軸機械手(1)拾取所述封裝體后水平移動到所述第一CCD相機(4)的上方，通過所述第一CCD相機(4)獲取器件引線圖像，分析得到引線偏移情況，判定是否超過可接受范圍，對于合格品進行后續步驟操作，對于不合格品暫停后續操作，將所述封裝體放置到所述不良品收集裝置(11)，返回步驟S1重新拾取所述封裝體。

4.根據權利要求2所述的進行搪錫的方法，其特征在于，在步驟S7和S8之間還包括：

搪錫質量檢測：所述六軸機械手(1)移動到所述第一CCD相機(4)的上方，通過所述第一CCD相機(4)獲取器件引線圖像，分析得到引線搪錫情況，判定是否存在橋連缺陷，對于合格品進行后續步驟操作，對于不合格品暫停后續操作，將所述封裝體放置到所述不良品收集裝置(11)，返回步驟S1重新拾取所述封裝體。