[發明專利]一種提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法

在審

• 申請號: 201710867239.2
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107734842A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 王沖
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

技術領域

本發明涉及電路板設計領域，具體涉及一種提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法。

背景技術

在電子設計領域，電路板是所有電子設計內容的物理載體，所有電子設計意圖的最終實現都要通過電路板的設計來實現。所以電路板設計是任何電子設備中不可或缺的一個環節。

隨著服務器芯片封裝越來越小，部分芯片要求孔密集度越來越高，部分芯片要求孔中心距離為0.5mm，而類似的設計印刷電路板用普通的材料，通孔制程，產品信賴性存在較大風險，嚴重情況下印刷電路板產生分層，漏電等安全問題，而采用激光鉆孔的工藝帶來的是成本的翻倍。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供是一種提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法，具體如下：

提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法，其中印刷電路板包括TOP層和Bottom層，包括以下步驟：

SS1：針對印制電路板中需要0.5mm孔距的通孔，將相臨兩個孔中的其中一個孔Top層和Bottom層改為焊盤PAD；

SS2：從TOP層區域把焊盤PAD用引線引出至BGA區域的外側打孔；

SS3：BGA區域外側的線路通過BGA區域外側通孔連接Bottom層的線路后再連接至本身只有0.5mm孔距的焊盤PAD。

進一步的，BGA防焊窗采用方形倒角設計。

進一步的，引線附近的PAD倒角調整成圓弧或倒直線角。

進一步的，BGA防焊窗采用圓形設計。

通過上述方法，針對部分有需要0.5mm孔中心距芯片設計的方案，其印刷電路板使用普通的材料、通孔制程即可以保證產品信賴性。

附圖說明

圖1為印刷電路板Top層視圖及Bottom層視圖。

圖2為應用本發明的印刷電路板Top層視圖。

具體實施方式

以下結合說明書附圖及具體實施例進一步說明本發明的技術方案。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

圖1為印刷電路板Top層視圖及Bottom層視圖。

圖2為應用本發明的印刷電路板Top層視圖。

提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法，其中印刷電路板包括TOP層和Bottom層，方法包括以下步驟：

SS1：針對印制電路板中需要0.5mm孔距的通孔，將相臨兩個孔中的其中一個孔Top層和Bottom層改為焊盤PAD；

SS2：從TOP層區域把焊盤PAD用引線引出至BGA(Ball Grid Array，焊球陣列封裝)區域的外側打孔；

SS3：BGA區域外側的線路通過通孔連接Bottom層的線路后再連接至本身只有0.5mm孔距的焊盤PAD。

例如：一種部分有需要0.5mm孔中心距芯片如下需求，需要從Top面打通孔從而鏈接Bottom面的線路，而孔距要求為0.5mm，如圖1中所示，圖中粗線部分所連接的孔之間的間距為0.5mm。

針對此部分需要0.5mm孔距的通孔，如圖2所示，首先把印制電路板相臨兩個孔其中的一個孔top層和bottom層改為PAD，從TOP層和BOTTOM部分區域把相關PAD用引線引出到BGA(Ball Grid Array，焊球陣列封裝)區域的外側打通孔連接，這時本來兩個孔孔距只有0.5mm的孔距就變為1個孔旁邊為PAD和線路了，BGA區域外側的線路通過BGA區域外打通孔連接，實現信號傳輸，避免了因為孔距較近導致的相關信賴性風險。

根據本發明的一實施例，BGA防焊窗采用方形倒角設計。

根據本發明的一實施例，BGA防焊窗采用方形倒角設計時，引線附近的PAD倒角調整成圓弧或倒直線角，一防止漏銅現象。

根據本發明的一實施例，BGA防焊窗采用圓形設計。

本發明的亮點在于：

產品使用普通材料、普通的通孔制程，減少了成本的上升，同時避免了因為孔距太近產生的信賴性風險。

以上所描述的僅是說明性，并且要理解的是，本文所描述的布置和細節的修改和變化對于本領域技術人員而言將是明顯的。因此，意在僅由所附權利要求的范圍而不是由通過以上描述和解釋的方式所呈現的特定細節來限制。