[發明專利]一種提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法在審
| 申請號： | 201710867239.2 | 申請日： | 2017-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN107734842A | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 王沖 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司37205 | 代理人： | 張亮 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提升 高密度 印刷 電路板 信賴 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法，其中印刷電路板包括TOP層和Bottom層，其特征在于，包括以下步驟：
SS1：針對印制電路板中需要0.5mm孔距的通孔，將相臨兩個孔中的其中一個孔Top層和Bottom層改為焊盤PAD；
SS2：從TOP層區域把焊盤PAD用引線引出至BGA區域的外側打孔；
SS3：BGA區域外側的線路通過BGA區域外側通孔連接Bottom層的線路后再連接至本身只有0.5mm孔距的焊盤PAD。
2.根據權利要求1所述的提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法，其中BGA防焊窗采用方形倒角設計。
3.根據權利要求2所述的提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法，其中引線附近的PAD倒角調整成圓弧或倒直線角。
4.根據權利要求1所述的提升高密度孔印刷電路板信賴性的方法，其中BGA防焊窗采用圓形設計。
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