[發明專利]一種導電金屬基板的加工方法

有效

• 申請號: 201710866888.0
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107708332B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 李德東
• 申請（專利權）人: 廣東和潤新材料股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/06
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙) 44231
• 代理人: 成偉

本發明系提供一種導電金屬基板的加工方法，包括以下步驟：開料、去披鋒、貼膠帶、棕化、壓合、一次鉆孔、沉銅、一次電鍍、圖像轉移、二次電鍍、蝕刻、圖形檢查、防焊、二次鉆孔、成型。本發明設置兩次鉆孔操作，將連接手指螺絲孔的形成步驟設置于貼膠帶和防焊之后，能夠有效防止高溫壓合時膠帶發生爆裂，同時能夠有效避免對除連接手指以外的PCB板加工作用于螺絲孔中，由于螺絲孔僅用于連接固定，無需進行沉銅等加工，從而有效避免材料的浪費，節省成本；此外還設置了兩次電鍍，能夠有效提高鍍銅層的穩定性、均勻度和導電性能，第二次電鍍還進行了鍍錫，能夠有效保護銅鍍層免受空氣腐蝕，提高PCB板的使用壽命。

技術領域

本發明涉及PCB板制作領域，具體公開了一種導電金屬基板的加工方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board，即印刷電路板)其上至少附有一個導電圖形，并布有孔槽以實現電子元器件之間的相互連接，幾乎是所有電子產品的基礎。一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。導電金屬基板是多層PCB板的基礎，在導電金屬基板的兩側分別制作各層電路形成多層PCB板。

傳統導電金屬基板的加工方法為：開料-鉆孔-貼膠帶-棕化-壓合-電鍍-干膜-蝕刻-圖形轉移-防焊-成型。導電金屬基板上設有連接手指，連接手指用于連接固定PCB板于設備中，貼膠帶是用于保護連接手指，防止連接手指被進行后續的電鍍等加工，對連接手指鉆出螺絲孔后再進行貼膠帶，在PCB板高溫壓合時，由于螺絲孔中殘留有空氣，高溫下螺絲孔內部的空氣膨脹導致膠帶爆裂，影響膠帶對連接手指的保護功能；傳統工藝電鍍形成的鍍銅層不夠均勻穩定，且導電性能不夠好。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種導電金屬基板的加工方法，能夠有效避免壓合時膠帶發生爆裂，同時能夠有效節省材料，且形成鍍銅層的均勻度、穩定性好，導電性能優良，使用壽命長。

為解決現有技術問題，本發明公開一種導電金屬基板的加工方法，包括以下步驟：

A、開料：按要求沖裁獲得擁有連接手指的導電金屬基板；

B、去披鋒：去除導電金屬基板中的毛刺；

C、貼膠帶：在連接手指的兩面貼上耐高溫茶色膠帶；

D、棕化：通過酸鹽洗去導電金屬基板上的異物并粗化導電金屬基板的表面；

E、壓合：在導電金屬基板的兩側分別依次疊放兩層半固化片和一層銅箔，通過高溫高壓將各層壓合獲得PCB板；

F、一次鉆孔：鉆出除連接手指外的PCB板槽孔；

G、沉銅：在槽孔的孔壁上鍍上一層薄薄的化學銅；

H、一次電鍍：對整塊PCB板進行電鍍銅；

I、圖像轉移：在PCB板兩側的銅箔上通過曝光顯影制作外層線路的形狀；

J、二次電鍍：對整塊PCB板進行電鍍銅和錫；

K、蝕刻：通過化學反應除去無用的銅箔并獲得外層線路；

L、圖形檢查：采用掃描儀對PCB板進行開路和短路的檢查；

M、防焊：對PCB板印刷防焊油墨后進行烘烤，形成防焊層；

N、二次鉆孔：撕去連接手指上的半固化片和耐高溫茶色膠帶，鉆出連接手指上的螺絲孔；

O、成型：鑼出導電金屬基板成品的外形。

進一步的，步驟A中，導電金屬基板為銅基板。