[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電金屬基板的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710866888.0
• 申請(qǐng)日: 2017-09-22
• 公開（公告）號(hào): CN107708332B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李德東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東和潤(rùn)新材料股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K3/06
• 代理公司: 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44231
• 代理人: 成偉

1.一種導(dǎo)電金屬基板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、開料：按要求沖裁獲得擁有連接手指的導(dǎo)電金屬基板；

B、去披鋒：去除導(dǎo)電金屬基板中的毛刺；

C、貼膠帶：在連接手指的兩面貼上耐高溫茶色膠帶；

D、棕化：通過(guò)酸鹽洗去導(dǎo)電金屬基板上的異物并粗化導(dǎo)電金屬基板的表面；

E、壓合：在導(dǎo)電金屬基板的兩側(cè)分別依次疊放兩層半固化片和一層銅箔，通過(guò)高溫高壓將各層壓合獲得PCB板；

F、一次鉆孔：鉆出除連接手指外的PCB板槽孔；

G、沉銅：在槽孔的孔壁上鍍上一層薄薄的化學(xué)銅；

H、一次電鍍：對(duì)整塊PCB板進(jìn)行電鍍銅；

I、圖像轉(zhuǎn)移：在PCB板兩側(cè)的銅箔上通過(guò)曝光顯影制作外層線路的形狀；

J、二次電鍍：對(duì)整塊PCB板進(jìn)行電鍍銅和錫；

K、蝕刻：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)除去無(wú)用的銅箔并獲得外層線路；

L、圖形檢查：采用掃描儀對(duì)PCB板進(jìn)行開路和短路的檢查；

M、防焊：對(duì)PCB板印刷防焊油墨后進(jìn)行烘烤，形成防焊層；

N、二次鉆孔：撕去連接手指上的半固化片和耐高溫茶色膠帶，鉆出連接手指上的螺絲孔；

O、成型：鑼出導(dǎo)電金屬基板成品的外形。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電金屬基板的加工方法，其特征在于，步驟A中，導(dǎo)電金屬基板為銅基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電金屬基板的加工方法，其特征在于，步驟E中，靠近導(dǎo)電金屬基板的半固化片含膠量為58％，遠(yuǎn)離導(dǎo)電金屬基板的半固化片含膠量為68％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電金屬基板的加工方法，其特征在于，步驟E中，壓合溫度為80-130℃，升溫速率為1.7-1.8℃/min。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電金屬基板的加工方法，其特征在于，步驟H中，鍍銅參數(shù)為1.6ASD×25min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電金屬基板的加工方法，其特征在于，步驟J中，鍍銅參數(shù)為1.6ASD×70min，鍍錫參數(shù)為1.2ASD×10min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電金屬基板的加工方法，其特征在于，步驟M中，防焊層的厚度為5-40μm。