[發(fā)明專利]一種實(shí)現(xiàn)均勻疊構(gòu)可加工性的PCB板設(shè)計(jì)方法及PCB板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710865769.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-09-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107734852A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 武寧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 鄭州云海信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司37205 | 代理人： | 張亮 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國(guó)省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 實(shí)現(xiàn) 均勻 可加工 pcb 設(shè)計(jì) 方法 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種通過(guò)改變芯板銅厚組合方式來(lái)實(shí)現(xiàn)均勻疊構(gòu)可加工性的設(shè)計(jì)方法，其特征在于：
設(shè)計(jì)PCB板為疊層結(jié)構(gòu)，層數(shù)設(shè)置為多層；
將PCB板中的芯板的銅厚規(guī)格設(shè)置為不對(duì)稱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)改變芯板銅厚組合方式來(lái)實(shí)現(xiàn)均勻疊構(gòu)可加工性的設(shè)計(jì)方法，其中所述芯板的銅厚規(guī)格為：芯板一層1oz銅厚，一層0.5oz銅厚。
3.一種PCB板，其包括芯板，其中，芯板的銅厚規(guī)格不對(duì)稱。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板，其中所述芯板的銅厚規(guī)格為：芯板一層1oz銅厚，一層0.5oz銅厚。
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