[發明專利]一種高折LED封裝用苯基乙烯基甲基MQ硅樹脂的制備方法

有效

• 申請號: 201710865577.2
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107674207B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 盧旭;劉明強;顧振濤;原亞敏
• 申請（專利權）人: 山東盛宇新材料有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C08G77/08;C08G77/06
• 代理公司: 北京秉文同創知識產權代理事務所(普通合伙) 11859
• 代理人: 張文武;孫富利

1.一種高折LED封裝用苯基乙烯基甲基MQ硅樹脂的制備方法，其特征在于，其具體步驟為：反應容器內依次加入硅酸乙酯，六甲基二硅氧烷，乙烯基雙封頭，苯基雙封頭，混合均勻；在8℃下緩慢滴加濃硫酸和水，滴加完畢后反應1h，之后升溫至回流，回流5h后，滴加50wt％的氫氧化鉀溶液調節體系為中性；之后用甲苯蒸餾后過濾得到澄清透明的硅樹脂甲苯溶液，最后蒸除甲苯溶劑即可得到目標硅樹脂；

其中所述硅酸乙酯，六甲基二硅氧烷，乙烯基雙封頭，苯基雙封頭的質量比為170：111：15：10；所述硅酸乙酯與濃硫酸和水的質量比為170：4：30。