[發明專利]屏蔽罩、散熱組件及電子設備

在審

• 申請號: 201710865180.3
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107580449A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 李路路
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙)44300
• 代理人: 黃威

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，具體涉及一種屏蔽罩、散熱組件及電子設備。

背景技術

隨著網絡技術的發展和電子設備智能化程度的提高，用戶可以通過電子設備實現越來越多的功能，比如通話、聊天、玩游戲等。

其中，電子設備內置有電路板，電路板上集成有中央處理器等發熱器件，常因電路板上的發熱器件發熱過量，同時對該發熱器件的散熱效果不佳而導致電子設備的機體過熱，容易損壞電子設備。

發明內容

本申請實施例提供一種屏蔽罩、散熱組件及電子設備，可以提高對電子設備的散熱，減少因過熱對電子設備的損壞。

第一方面，本申請實施例提供一種屏蔽罩，包括一本體和至少一個散熱體，所述本體包括側壁、底壁以及由所述側壁圍繞在所述底壁上形成的腔體，所述腔體容納一個或多個熱源芯片，所述本體開設至少一個通孔，所述通孔位于所述熱源芯片位置，一所述散熱體設置在一所述通孔內、并與一所述熱源芯片接觸，用于為與所述散熱體接觸的所述熱源芯片散熱。

第二方面，本申請實施例還提供一種散熱組件，包括印制電路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩設置在所述印制電路板上，所述印制電路板包括多個熱源芯片，所述屏蔽罩為如上所述的屏蔽罩。

第三方面，本申請實施例還提供了一種電子設備，殼體和設置在所述殼體內的散熱組件，所述散熱組件為如上所述的散熱組件。

第四方面，本申請實施例還提供了一種電子設備，包括殼體和設置在所述殼體內的散熱組件和，所述散熱組件包括印制電路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩包括一本體和至少一個散熱體，所述本體包括側壁、底壁以及由所述側壁圍繞在所述底壁上形成的腔體，所述腔體容納一個或多個熱源芯片，所述本體開設至少一個通孔，所述通孔位于所述熱源芯片位置，一所述散熱體設置在一所述通孔內、并與一所述熱源芯片接觸，用于為與所述散熱體接觸的所述熱源芯片散熱，所述散熱體凸出于所述本體表面、并與所述殼體接觸，用于將所述熱源芯片的熱量傳遞至所述殼體上。

本申請實施例提供的電子設備，屏蔽罩設置在印制電路板上，防止外界電磁對印制電路板上的器件造成干擾；同時，散熱體通過通孔將印制電路板上的熱源芯片的熱量傳遞至殼體上，可以加快熱源芯片的熱量傳遞，提高電子設備的散熱性能，減少因熱源芯片過熱而對電子設備造成的損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖。

圖2為本申請實施例提供的后蓋的結構示意圖。

圖3為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖4為本申請實施例提供的散熱組件的結構示意圖。

圖5為圖4在A-A方向的剖面圖。

圖6為本申請實施例提供的本體的立體結構示意圖。

圖7為本申請實施例提供的本體的正面結構示意圖。

圖8為圖4在A-A方向的另一剖面圖。

圖9為本申請實施例提供的散熱組件的另一結構示意圖。

圖10為圖9在B-B方向的剖面圖。

圖11為本申請實施例提供的本體的另一結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。